據(jù)Strategy Analytics報告，全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場在2021年第二季度連續(xù)第6個季度實現(xiàn)了兩位數(shù)的同比收入增長。

2021年第二季度智能手機應(yīng)用處理器營收份額(來源:Strategy Analytics, Inc.)

2021年第二季度，全球智能手機AP市場規(guī)模達到70億美元，同比增長18%。Strategy Analytics的研究報告預(yù)計，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和Unisoc在2021年第二季度占據(jù)智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場營收份額前五名。

在智能手機AP市場，高通以36%的份額領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科(29%)和蘋果(21%)緊隨其后。在2020年智能手機AP市場銷量和營收保持領(lǐng)先之后，高通在2021年上半年繼續(xù)保持這一勢頭。

此外，5G AP出貨量同比增長140%，帶動平均售價增長8%。

在2021年第二季度，臺積電(TSMC)和三星生產(chǎn)了幾乎100%的智能手機AP。此外，5nm工藝的AP占據(jù)了本季度所有智能手機AP出貨量的20%。

該報告的作者、Strategy Analytics手機組件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala評論道:“盡管產(chǎn)能有限，高通和聯(lián)發(fā)科都權(quán)衡了規(guī)模和代工產(chǎn)能，在2021年第二季度實現(xiàn)了強勁的出貨量增長。高通連續(xù)第三季度實現(xiàn)了兩位數(shù)的智能手機AP出貨量增長。而高通智能手機AP收入增長超過了其出貨量增長，這是由5G AP的高集成驅(qū)動的。我們估計，2021年第二季度，5G AP占高通智能手機AP總出貨量的54%。鑒于供應(yīng)短缺，高通將重點轉(zhuǎn)向高端AP，以最大限度地挖掘市場容量。”(LL)