9月27日，深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展（ELEXCON 2021）隆重開幕。國內(nèi)存儲領(lǐng)域的新星——東芯半導(dǎo)體也攜多款產(chǎn)品在本次行業(yè)盛會上重磅亮相。

在本次展會上，東芯半導(dǎo)體集中呈現(xiàn)了在存儲相關(guān)領(lǐng)域的探索與成果，展示的產(chǎn)品涵蓋了東芯半導(dǎo)體目前已有的NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等方面的芯片，以及在網(wǎng)絡(luò)通訊、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控等領(lǐng)域的應(yīng)用案例和解決方案。

6大產(chǎn)品線覆蓋4類主流應(yīng)用領(lǐng)域

公開資料顯示，東芯半導(dǎo)體聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案，并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開發(fā)服務(wù)。目前，東芯半導(dǎo)體已進(jìn)入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內(nèi)外知名客戶的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備等終端應(yīng)用。

東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊向介紹，“公司目前主要有6大產(chǎn)品線：第一個是SLC NAND，目前工藝已經(jīng)從38nm到24nm，最大的容量是8Gb；第二個產(chǎn)品線是SPI NAND Flash，目前SPI產(chǎn)品的工藝已經(jīng)到28nm，最大的容量是4Gb；第三個是SPI NOR Flash，東芯目前集中于做1.8V低功耗的產(chǎn)品，產(chǎn)品線橫跨32Mb到256Mb，明年會推出512Mb和1Gb的產(chǎn)品；第四個是標(biāo)準(zhǔn)的DRAM產(chǎn)品，目前的容量有1Gb、2Gb、4Gb；第五個產(chǎn)品線是低功耗的DRAM。”

此外，東芯半導(dǎo)體的第六個產(chǎn)品線是MCP。據(jù)了解，MCP是通過將閃存芯片與DRAM進(jìn)行合封的產(chǎn)品，以共同實現(xiàn)存儲與數(shù)據(jù)處理功能，節(jié)約空間的同時提高存儲密度，被應(yīng)用于功能手機、MIFI、網(wǎng)絡(luò)電話、POS機等產(chǎn)品，獲得了TCL科技、日海智能、捷普等知名企業(yè)的認(rèn)可。

豐富的產(chǎn)品線布局下，其對應(yīng)的應(yīng)用領(lǐng)域也有所不同。陳磊向指出，“目前產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域主要分成四大類，第一類是網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品，從大的設(shè)備，包括5G的宏基站到微基站，在家庭部分的話主要是接入網(wǎng)的部分，比如家用的光貓。還包括最近一年應(yīng)用在WiFi6的網(wǎng)通類產(chǎn)品。”

“第二大應(yīng)用是可穿戴設(shè)備，主要以TWS藍(lán)牙耳機、智能手環(huán)智能手表客戶為代表；第三大應(yīng)用是安防監(jiān)控，主要是監(jiān)控IPC；第四大應(yīng)用就是模塊，主要是MCP產(chǎn)品的應(yīng)用，包括5G、CAT.4等。”陳磊補充道。

9月27日，深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展（ELEXCON 2021）隆重開幕。國內(nèi)存儲領(lǐng)域的新星——東芯半導(dǎo)體也攜多款產(chǎn)品在本次行業(yè)盛會上重磅亮相。

在本次展會上，東芯半導(dǎo)體集中呈現(xiàn)了在存儲相關(guān)領(lǐng)域的探索與成果，展示的產(chǎn)品涵蓋了東芯半導(dǎo)體目前已有的NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等方面的芯片，以及在網(wǎng)絡(luò)通訊、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控等領(lǐng)域的應(yīng)用案例和解決方案。

6大產(chǎn)品線覆蓋4類主流應(yīng)用領(lǐng)域

公開資料顯示，東芯半導(dǎo)體聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案，并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開發(fā)服務(wù)。目前，東芯半導(dǎo)體已進(jìn)入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內(nèi)外知名客戶的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備等終端應(yīng)用。

東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊向介紹，“公司目前主要有6大產(chǎn)品線：第一個是SLC NAND，目前工藝已經(jīng)從38nm到24nm，最大的容量是8Gb；第二個產(chǎn)品線是SPI NAND Flash，目前SPI產(chǎn)品的工藝已經(jīng)到28nm，最大的容量是4Gb；第三個是SPI NOR Flash，東芯目前集中于做1.8V低功耗的產(chǎn)品，產(chǎn)品線橫跨32Mb到256Mb，明年會推出512Mb和1Gb的產(chǎn)品；第四個是標(biāo)準(zhǔn)的DRAM產(chǎn)品，目前的容量有1Gb、2Gb、4Gb；第五個產(chǎn)品線是低功耗的DRAM。”

此外，東芯半導(dǎo)體的第六個產(chǎn)品線是MCP。據(jù)了解，MCP是通過將閃存芯片與DRAM進(jìn)行合封的產(chǎn)品，以共同實現(xiàn)存儲與數(shù)據(jù)處理功能，節(jié)約空間的同時提高存儲密度，被應(yīng)用于功能手機、MIFI、網(wǎng)絡(luò)電話、POS機等產(chǎn)品，獲得了TCL科技、日海智能、捷普等知名企業(yè)的認(rèn)可。

豐富的產(chǎn)品線布局下，其對應(yīng)的應(yīng)用領(lǐng)域也有所不同。陳磊向指出，“目前產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域主要分成四大類，第一類是網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品，從大的設(shè)備，包括5G的宏基站到微基站，在家庭部分的話主要是接入網(wǎng)的部分，比如家用的光貓。還包括最近一年應(yīng)用在WiFi6的網(wǎng)通類產(chǎn)品。”

“第二大應(yīng)用是可穿戴設(shè)備，主要以TWS藍(lán)牙耳機、智能手環(huán)智能手表客戶為代表；第三大應(yīng)用是安防監(jiān)控，主要是監(jiān)控IPC；第四大應(yīng)用就是模塊，主要是MCP產(chǎn)品的應(yīng)用，包括5G、CAT.4等。”陳磊補充道。

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