消息 近日，瑞豐光電在接受機構調研時表示，POB的封裝技術與工藝要求較低，背光模組厚度較高，不能做到輕薄化；COB是板上芯片封裝，在生產過程中對精密度、質量管控的要求更高，背光模組能做到更輕薄。POB是短期內最容易實現的一項技術，COB屬于中長期的發展方向，若LCD在高端電視領域要與OLED進行抗衡，采用COB方案的Mini LED背光產品將會是更優的選擇。

瑞豐光電認為，Mini LED背光電視的出現是為了讓LCD在高端電視領域能夠與OLED進行抗衡。因此，早期Mini LED背光電視會走高端路線，即使是高端Mini LED背光電視對比同等級的OLED電視也會有價格優勢。未來可以根據Mini LED背光方案的不同將Mini LED背光電視劃分為高中低檔，覆蓋更大的市場。

在汽車應用方面，瑞豐光電表示，在新能源汽車的推廣及汽車智能化的加速發展背景下，車載顯示和車載影像作為汽車智能化的重要組成部分，其規模也在快速提升。OLED采用的是有機材料，在使用壽命上存在天然的劣勢，相比而言，Mini LED背光產品會有更大的發展空間。公司一直和各大車企密切對接，保持良好的項目合作。目前公司車用Mini LED項目正處于研發階段。

關于如何看待Mini LED、OLED、MicroLED的市場定位，其稱，Mini LED背光產品是目前技術及應用最成熟的方向。相比OLED，采用Mini LED背光設計的顯示面板厚度與OLED面板相差不大，同時，Mini LED 背光產品可以擁有更細致的屏幕表現以及更低的成本。綜合目前的技術水平、生產成本等因素，小尺寸顯示將會是OLED 和 Micro LED競爭的市場，而Mini LED的將側重于中大尺寸顯示，以及有使用壽命要求的電競、車載等市場。

對于Mini LED背光采用COG方案以及COB方案顯示效果，瑞豐光電認為兩種方案最終呈現的顯示效果是一樣的，差別主要體現在材料的成本上。玻璃基板在平坦度、成本上比PCB更具優勢。但玻璃基板還存在一些技術瓶頸需要攻破，目前很難做到經濟的規模化生產。(校對|Lee)