日前，據(jù)市場調(diào)研機構Gartner稱，由于芯片短缺以及汽車電氣化、自動駕駛等趨勢，全球前10大汽車制造商中的半數(shù)將自行設計芯片，借以掌控產(chǎn)品路線圖和供應鏈。

"汽車半導體供應鏈很復雜。"Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示，在大多數(shù)情況下，芯片制造商只是汽車制造商的三級或四級供應商，通常需要一段時間才能適應汽車市場的需求變化。這使得汽車制造商增加了對半導體供應鏈的控制欲望。

此外，由于8英寸等成熟半導體工藝節(jié)點的晶圓制造產(chǎn)能擴張困難，汽車芯片正遭遇持續(xù)緊缺。Gaurav Gupta還稱，在較大的晶圓尺寸上，汽車行業(yè)對原有設備的資格認證一直很保守。因此，這也很可能導致汽車制造商自行設計芯片。

這種將芯片設計引入內(nèi)部的模式，俗稱“OEM-Foundry-Direct”，但并不是汽車行業(yè)獨有的。當前，隨著半導體市場發(fā)生一些新的變化，這種模式將在科技企業(yè)中得到加強重視。

如今，臺積電和三星已經(jīng)具備了代工尖端工藝的能力，其他半導體供應商也已經(jīng)提供了獲得先進知識產(chǎn)權的機會，從而使定制芯片設計相對容易。

“從芯片短缺中吸取的教訓，將進一步促使汽車制造商轉(zhuǎn)型成科技公司。” Gaurav Gupta說。

此外，Gartner預測，2025年美國、德國新車平均售價將超過50000美元，進而導致舊車進行更多維修和改裝。Gartner研究副總裁Mike Ramsey則表示，隨著人們試圖延長現(xiàn)有車輛的使用年限，新車漲價可能會壓縮汽車總銷量并提振零件和改裝市場。

Gartner的分析師還預計，隨著價格上漲，新車市場將保持平穩(wěn)甚至下降。與此同時，汽車制造商將推出新的服務以及設備和計算機系統(tǒng)的升級，以延長現(xiàn)有車輛的壽命。

（Jenny）