1月20日，有投資者詢問文一科技，12寸晶圓封裝設備是在研制中，還是在調(diào)試中，什么時候可以達到交付使用，其進度到底如何？

文一科技回答稱，該設備目前正在測試中，測試完成后，將根據(jù)實際情況交付。

資料顯示，文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月，注冊資本15843萬元，公司前身是原電子工業(yè)部所屬4150、4963、4524三個軍工廠， 1988年從岳西搬遷至銅陵，1996年三廠合并成立三佳集團，2000年整合模具類板塊業(yè)務成立股份有限公司，2002年1月登陸上海證券交易所，被譽為“中華模具第一股”。

公司現(xiàn)有員工600多人，下轄一個控股子公司、七個全資子公司和兩個專業(yè)工廠。公司主營業(yè)務有：半導體集成電路封裝模具及設備、LED點膠機、塑料型材擠出模具及設備、帶式輸送機托輥軸承座、密封件、塑鋼門窗和鋁合金門窗等。（日新）