SEMI：2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將達1070億美元
據鉅亨網報道，國際半導體產業協會（SEMI）今（22）日表示，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將達1070億美元，首度突破千億美元大關。
按國家/地區劃分，中國臺灣位居第一，2022年晶圓廠設備支出將達350 億美元，年增56%；韓國則排名第二，總額260億美元，年增 9%；中國大陸排名第三，總額約為175 億美元，較去年高峰下滑 30%；接下來是美洲地區、歐洲/中東地區，晶圓廠設備支出分別為98億美元和96億美元。
SEMI營銷暨產業研究副總裁 Sanjay Malhotra表示，2023 年全球晶圓廠設備支出可望維持千億美元以上的高水準，整體市場穩健成長，預期今年和明年全球半導體產能的成長曲線將穩定上揚。
（Yuki）
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- 編輯：馬可
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