瑞銀:芯片荒持續(xù)至明年 庫(kù)存2023年前無(wú)法消化
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- 2021-08-09
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圖源:AFP
瑞銀投資銀行研究部最新報(bào)告指出,芯片供應(yīng)吃緊狀況將延續(xù)到2022年,庫(kù)存量可能無(wú)法在2023年前消化完畢。
根據(jù)統(tǒng)計(jì),7、8月非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體經(jīng)銷(xiāo)商的庫(kù)存天數(shù)平均101.8 天,較前一季增加1.2天,但較去年同期減少24.4天;另外,汽車(chē)與工業(yè)所需的平均庫(kù)存天數(shù)較前一季減少0.4天、較去年同期下跌3.5天。
報(bào)告指出,部分大型OEM和超大規(guī)模客戶仍愿意接收比近幾年略高一些的半導(dǎo)體庫(kù)存,只要半導(dǎo)體供給缺口持續(xù),預(yù)計(jì)這樣的情況將不會(huì)改變;小客戶與相關(guān)供應(yīng)鏈仍面臨著標(biāo)準(zhǔn)IC和半導(dǎo)體庫(kù)存見(jiàn)底的窘境,大小型客戶差異性逐漸浮現(xiàn)。
同時(shí),瑞銀將今年半導(dǎo)體收入預(yù)估值從5370億美元上修至5489億美元,較去年增加24.6%,大多數(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域都有增長(zhǎng)空間,剔除存儲(chǔ)器的年增幅也有20.2%。同時(shí)上調(diào)2022年、2023年半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)測(cè)1.1%、1.5%至6288億美元、6267億美元,剔除存儲(chǔ)器的年增幅分別為6.6%和7.9%。
包括企業(yè)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算相關(guān)應(yīng)用增長(zhǎng)持穩(wěn),部分抵消消費(fèi)應(yīng)用的放緩,智能手機(jī)出貨量年增幅小幅增長(zhǎng);另外,包括半導(dǎo)體、組裝設(shè)備與晶圓代工等營(yíng)收,3個(gè)月滾動(dòng)平均值年增幅已到頂端,扣除存儲(chǔ)器2022年年中有望出現(xiàn)溫和成長(zhǎng)。
(小山)
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