杜達雄2013素夢

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當低價折疊屏來襲之后，確實引起了很多用戶的關注，也都期待著未來能夠出現更多低價折疊屏機型，能夠讓大眾用戶進行選擇。

一方面，如今的折疊屏手機真的變得越來越多了，無論是華為還是三星，又或者是小米和OPPO，均發(fā)布了折疊屏手機和大家見面。

另一方面，有爆料信息稱未來的市場中，vivo、蘋果iPhone等廠商均會出現折疊屏機型，一時間期待值爆滿。

重點是榮耀手機直接做了行動派，最近一段時間不僅官宣了榮耀Magic V的存在，就連硬件參數都開始被確認了。

不得不承認，自從榮耀手機回歸到了正常的供應之后，產品本身的發(fā)力程度也開始變得很厲害，在硬件方面的改變也非常大。

今年不僅首發(fā)了驍龍778G，還首發(fā)了驍龍778G Plus處理器，同時還發(fā)布了搭載驍龍888 Plus處理器的產品。

可以說在如今的市場中，榮耀手機的實力已經得到了超大幅度的提升，這也讓其市場份額和熱度得到了超大幅度的提升。

所以當榮耀手機公布折疊屏手機之后，真的沒有太多的意外，甚至當硬件參數遭到曝光之后，感覺真的是下定決心了。

從市場爆料的信息稱，榮耀Magic V的核心配置為驍龍8 Gen1處理器，這是當下市場中非常火熱的一款新品。

不僅跑分突破了100W大關，就連制程工藝也取得了進步，這些都是提升產品性能所采用的一系列策略。

重點是這應該是首款驍龍8 Gen 1的折疊屏旗艦、雙屏旗艦，這也是一個不錯的噱頭。

畢竟，今年的榮耀手機已經獲得了很多突破，那么結合以上爆料信息來看，折疊屏機型的性能應該沒有什么值得擔憂的地方了。

另外，榮耀Magic V的外觀設計也基本上確認了，將采用雙屏設計，其中內部的折疊主屏為8英寸，外部的副屏則為6.5英寸。

而且，榮耀Magic V將采用左右翻折的方案，屏幕供應商為BOE京東方，并且還在做UTG超薄柔性玻璃蓋板母版測試。

同時，鉸鏈旁的邊框采用了直角的設計，或許能做到在展開之后邊框完全的合攏。

不管怎么說，榮耀Magic V真的要迎來重大突破，這也是榮耀手機在明年的手機市場中走出的關鍵性一步。

其實，從目前的市場角度來看，今年手機市場對所有手機企業(yè)來說都充滿挑戰(zhàn)，市場沒有年初想象那么樂觀。

一方面是新機非常多，無論是機海戰(zhàn)術還是正常的更新迭代，產品數量都達到了一個全新的高度。

另一方面，今年有太多的廠商沖擊高端旗艦市場，這也是讓市場熱度破新高的關鍵。

再加上，華為手機的市場份額走低，其他廠商緊急補上，都讓市場發(fā)生了改變。

雖然不知道榮耀Magic V到底會帶來什么樣的驚喜，但可以了解的是，體驗肯定不會差。

因為如今的折疊屏手機已經和以前變得不一樣了，和之前的技術相比，如今也變得更加成熟了。

只是隨著手機競爭越發(fā)激烈，OPPO、vivo、小米等廠商在底層技術創(chuàng)新上夯實產品競爭力，進入了自研芯片領域。

不知道榮耀手機會不會去自研，不然的話，會讓未來的產品充滿更多的競爭力。

當然，從榮耀手機目前的發(fā)展情況來看，感覺一直在填補空缺的市場，這也是提升競爭力的關鍵。

所以問題來了，你們期待榮耀Magic V的到來嗎？歡迎留言、點贊、分享。

火藥發(fā)明時間 http://www.cityruyi.com/lm-3/lm-4/22292.html