驍龍8 Gen1機(jī)型還沒捂熱,下代處理器命名就已確認(rèn),這意味著什么
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講真,如今的手機(jī)性能已經(jīng)快要達(dá)到極限了,雖然每年都在提升,但大多數(shù)處理器廠商都在擠牙膏,導(dǎo)致幾年前的手機(jī)產(chǎn)品在性能上的表現(xiàn)依舊很強(qiáng)大。
而且即使是去年的手機(jī)處理器,手機(jī)廠商的優(yōu)化也沒有跟上步伐,即使研發(fā)出超強(qiáng)性能的芯片,也需要廠商進(jìn)行慢慢消化。
一旦沒有好好優(yōu)化,那么手機(jī)本身將會出現(xiàn)發(fā)熱量過大,甚至有可能會出現(xiàn)硬件損壞無法使用的情況。
由此可見,手機(jī)處理器的一舉一動(dòng)也是非常重要,也是引起大家爭議的地方。
雖然有很多手機(jī)用戶認(rèn)為是如今的處理器功耗太大,制程不夠完美,但無論是臺積電還是三星,差距都不會太大,該熱的依舊會熱。
為了解決這種問題,各大手機(jī)廠商紛紛發(fā)力,開始在散熱技術(shù)上進(jìn)行發(fā)力,為的就是保持住優(yōu)勢。
其中包括采用全新的散熱材料、加大散熱面積以及重新規(guī)劃散熱分布區(qū)域等,可以說用盡了招數(shù)。
畢竟,驍龍888處理器所帶來的陰影真的是太大了,不僅讓功耗很大,即使配備了大容量電池,也很難長時(shí)間堅(jiān)持使用。
不過要承認(rèn)的是,高通驍龍?zhí)幚砥髟趪鴥?nèi)市場中的普及率依舊非常高,很多極致性能黨也會首選搭載這款處理器的機(jī)型。
而且目前首批驍龍8 Gen1機(jī)型已經(jīng)普及,接下來應(yīng)該就是第二批,或者是各大手機(jī)廠商開始進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化,讓用戶體驗(yàn)變得更好。
但沒有想到的是,最近的市場中卻傳出了驍龍下一代處理器的命名,盡管我們都猜測是驍龍8 Gen2,但官方說出的話更具說服力。
高通CEO安蒙(Cristiano Amon)明確,驍龍8 Gen1之后的下一代旗艦處理器是驍龍8 Gen2。
也就是說,驍龍8 Gen1機(jī)型還沒有捂熱,下一代處理器的名字也就確認(rèn)了,不知道等等黨會不會產(chǎn)生不同的看法。
還有,官方還稱之所以對驍龍8系芯片取消三位數(shù)字命名,是為了簡化消費(fèi)者的認(rèn)知,即不需要再去識別或者確認(rèn)數(shù)字大小,而只需要知道迭代即可,驍龍8就是旗艦的代名詞。
換言之,中文語境上驍龍8 Gen2還是最新一代驍龍8,而不應(yīng)該叫做第二代,或許大家會為區(qū)分方便,加個(gè)2022款/2023款的前綴。
這也和蘋果iPhone的SE系列非常類似,都是以年份進(jìn)行命名。
另外,關(guān)于驍龍8 Gen2的傳言也是非常多,比如工藝有可能會采用臺積電,不會繼續(xù)采用三星工藝,這對于期待臺積電的用戶來說,極具吸引力。
此前也有消息稱高通在臺積電已經(jīng)投片4nm工藝的驍龍8 Gen2,最快5、6月份就能量產(chǎn)出貨。
重點(diǎn)是新一代的旗艦處理器的投片量遠(yuǎn)高于驍龍8 Gen1,高通將會在明年成為臺積電第二大客戶。
畢竟,高通旗艦產(chǎn)品的口碑正在逐漸透支,如果不用臺積電進(jìn)行挽回的話,那么用戶可能不會買賬。
要知道,如今的聯(lián)發(fā)科處理器已經(jīng)開始對高通驍龍進(jìn)行沖擊,天璣9000處理器不僅跑分突破百萬,還被很多國內(nèi)廠商青睞。
加上此前有數(shù)據(jù)顯示,無論是性能測試還是游戲體驗(yàn),天璣9000的都表現(xiàn)都達(dá)到了旗艦的水平。
這也讓天璣9000在未來的旗艦定位更加穩(wěn)固,以及從測試情況來看,天璣9000是完全可以達(dá)到頂級旗艦水平的。
那么對于高通驍龍來說,自然會迎來巨大的壓力,或許這也是驍龍8 Gen2出現(xiàn)消息的原因之一。
如果不搶占先機(jī),那么接下來的手機(jī)市場肯定會被聯(lián)發(fā)科處理器給搶走許多。
只有提前放出驍龍8 Gen2的消息,高通驍龍才能夠獲得更多熱度,以及被更多用戶接受。
所以,當(dāng)驍龍新一代處理器命名遭到確認(rèn)之后,意味著什么已經(jīng)很簡單了。
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- 編輯:馬可
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