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高通在本周正式推出了針對高端市場的全新芯片驍龍778G，并表示有六家手機(jī)品牌將會首批推出搭載驍龍778G的手機(jī)終端。這六家品牌之中最讓我們關(guān)心的無疑就是榮耀了，此前榮耀一直在使用麒麟芯片，獨(dú)立過后也尚未推出過搭載高通驍龍芯片的手機(jī)產(chǎn)品，能夠獲得驍龍778G移動平臺的首批支持，顯然代表著榮耀方面與高通已經(jīng)有了相當(dāng)不錯的合作。

在今天舉辦的高通2021技術(shù)與合作峰會中，榮耀CEO趙明對此也給予了肯定，其表示將在6月份發(fā)布的新機(jī)榮耀50，該機(jī)會是高通驍龍778G移動平臺的首發(fā)機(jī)型。而為了能夠讓榮耀50快速推出，給消費(fèi)者帶來與以往不同的優(yōu)秀體驗(yàn)，高通與榮耀方面進(jìn)行了通力合作，在6個月的時間里加班加點(diǎn)，最終如期推出了榮耀50新品。

據(jù)榮耀趙明透露，高通是榮耀獨(dú)立過后，最先與榮耀完成整合的供應(yīng)商，高通方面非常迅速的就與榮耀達(dá)成了供貨協(xié)議，并簽署了全面供貨協(xié)議，雙方在今后將展開深度的戰(zhàn)略合作，合力為消費(fèi)者貢獻(xiàn)極致體驗(yàn)的產(chǎn)品。

在推出搭載驍龍778G移動平臺的榮耀50過后，高通還將與榮耀持續(xù)合作，未來兩個月中，榮耀還將推出榮耀數(shù)字系列以及旗艦定位的榮耀Magic新機(jī)，這些新款機(jī)型將搭載性能更強(qiáng)的高通驍龍移動平臺。

據(jù)此前的消息顯示，榮耀Magic將會搭載高通驍龍888移動平臺，有著最強(qiáng)大的性能支持。榮耀方面會對這款芯片進(jìn)行專門的優(yōu)化，使之能夠發(fā)揮出最頂級的綜合性能體驗(yàn)。