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榮耀30 Pro+ Geekbench跑分曝光:?jiǎn)魏?893,多核12750

  • 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
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  • 2020-04-12
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原標(biāo)題:榮耀30 Pro+ Geekbench跑分曝光:?jiǎn)魏?893,多核12750

IT之家4月11日消息 榮耀手機(jī)官方已開(kāi)始為新款榮耀30系列手機(jī)預(yù)熱,今日晚間微博博主 @科技Yu 也放出了榮耀30 Pro+的Geekbench成績(jī)。

從博主放出的相關(guān)截圖來(lái)看,型號(hào)為HUAWEI EBG-AN10的榮耀30 Pro+采用8GB RAM,單核成績(jī)?yōu)?893,多核成績(jī)?yōu)?2750。這一成績(jī)與搭載麒麟990芯片的榮耀V30成績(jī)類(lèi)似。

IT之家此前報(bào)道,有爆料稱(chēng)榮耀30 Pro/Pro+將采用6.57英寸BOE/Visionox 90Hz曲面OLED屏幕,分辨率為2340x1080,支持27W無(wú)線快充,擁有立體聲揚(yáng)聲器。同時(shí)據(jù)目前官方公布的信息顯示,榮耀30系列手機(jī)將采用全頻段大振幅雙揚(yáng)聲器配置,支持Histen智能音效+游戲聽(tīng)聲辨位,全系支持40W超級(jí)快充。

榮耀30系列手機(jī)將于4月15日正式發(fā)布。

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