原標題：外媒上手英特爾Lakefied處理器：I/O、CPU、內存3D堆疊封裝

IT之家5月31日消息 日前，三星發布了筆記本新品三星Galaxy Book S，該機主打輕薄特色，機身最薄處僅6.2毫米，重量為950g。此外，該機也是第一款搭載英特爾 Lakefield 3D Foveros封裝處理器的產品。現在，外媒AnandTech也“上手”了這款處理器。

根據外媒AnandTech的介紹，英特爾 Lakefield 芯片基于英特爾公司的Foveros技術。這款芯片分為三個層次進行堆疊封裝，分別是14 nm工藝的I/O芯片、10 nm工藝的CPU和GPU芯片和DRAM芯片。外媒稱，這一設計可以讓英特爾使用最先進的10nm工藝的同時利用高度調優的14nm芯片，從而將總體占用空間降至最低。

IT之家曾報道，Lakefield代表了一種全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封裝體積只有12×12×1毫米。它的混合CPU架構結合了省電的“Tremont”核心和性能可擴展的10nm“Sunny Cove”核心。除了剛剛發布的三星Galaxy Book S之外，微軟的Surface Neo和聯想的ThinkPad X1都將搭載該處理器。