中新網合肥4月21日電 (趙強 郝嘉奇) 21日，在海峽兩岸300余位半導體企業代表的見證下，合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)正式投產，這是安徽首個綜合保稅區——合肥綜合保稅區首個工業項目的投產。

　　據了解，合肥新匯成微電子有限公司是中國大陸首家能提供金凸塊制作、集成電路測試、驅動IC切割和封裝4段完整工藝的廠商。

　　據合肥新匯成微電子有限公司總經理蕭明山介紹，合肥新匯成晶圓凸塊封測項目總投資約24億元(人民幣、下同)，項目全部達產后可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，年產值約50億元。

　　“項目一期投資約15億元，占地約40畝，達產后可實現1.2萬片12英寸晶圓、3萬片8英寸晶圓的月封裝量，年產值約24億元。”蕭明山說。

　　合肥市委常委、常務副市長韓冰在致辭時表示，近年來，合肥市大力推動戰略性新興產業發展，尤其是集成電路產業，現在初步形成從設計到晶圓制造到封裝測試的全產業鏈。

　　據了解，2013年，合肥市出臺《集成電路產業發展規劃》，提出成為“芯片硅谷”之目標。根據《合肥市“十三五”戰略性新興產業發展規劃》，到2020年，該市集成電路產業產值將達到500億元。

　　合肥新站高新技術產業開發區管委會負責人向記者透露，合肥綜合保稅區將以保稅加工為核心，打造全球領先的集成電路和新型顯示產業研發制造基地，建設成走在大陸前列的保稅區。

　　據了解，合肥綜合保稅區近期各類項目紛至沓來。在今年2月6日的集中簽約儀式上，共有9個項目集中簽約，總投資26.32億元。

　　臺灣新竹科技園工業公會秘書長張致遠認為，合肥集成電路產業的快速發展有兩大原因：一是很多的產業鏈條完整，二是地方政府效率高，新匯成公司開工后一年時間就實現了投產。(完)