“德州儀器（TI）正在親手毀掉其一直奉為圭臬的生存法則。”在TI宣布了可能是迄今最為激進的長期資本支出計劃后，有批評者如是說到，字里行間可謂“痛心疾首”。

放眼全球，擴產的IDM、晶圓廠不在少數，但作為全球最大模擬IDM，TI從來從來以穩健的現金流管理著稱，并追求長期的收益而非短期的增長。配合近期產業內彌漫的芯片過剩焦慮，有理由懷疑，是否是缺芯背景下的繁榮，讓TI沖昏了頭，忘記了“周期魔咒”？

然而，作為一家歷史超過大多數分析師年紀的老牌大廠，甚至多次親手改變全球半導體發展進程，已經沒有什么風浪可以輕易沖昏TI的頭腦，包括史無前例的缺芯荒。回顧TI歷史上的幾次大規模投資背景，結合當下多方信息，其此番激進擴產，起碼暗示了兩重產業趨勢。

“謹慎擴產”的前提：賭博式提前布局

作為當前市占率排名全球第一的模擬IDM，模擬芯片業務已占據TI半導體總收入的近80%，并且從其管理層去年起的多次發言來看，模擬芯片將在未來的很長時間里，繼續成為TI的主要路線，甚至還將與嵌入式處理器一起擴大在收入中的占比。

也因此，模擬芯片應用范圍廣、迭代周期長、價格相對低等特性，決定了TI在過去的十年里將現金流管理放在比短期增長更高的位置——在技術迭代緩慢的前提下，做好客戶維護遠比擴產性價比高。這造成了一種刻板印象，即TI對擴產的態度極為保守。

在本輪缺芯潮演繹至最高潮的2021年，大眾對TI的這種印象達到了頂峰，尤其是在以臺積電為首的邏輯芯片大廠喊漲聲不斷、大幅調高資本開支大舉擴產的反襯下，TI不僅擴產“擠牙膏”，還在去年年中就“唱起反調”，強調警惕芯片過剩風險。

但保守擴產策略，并不能解釋TI在過去十年里的成功。2011年-2021年，其營業利潤從30億美元增長2倍到89.19億美元，毛利率從50%增長至67.5%，模擬芯片市占率從15%提升至19%。要知道，TI直到2012年才正式結束智能手機連接業務轉向模擬芯片。

來源：Tikr

這種矛盾背后，答案顯而易見——“保守擴產”只是TI和大眾對產業趨勢認知的時間差下的一種誤解，即TI擴產從來不“保守”，相反，追溯TI的投資史，每次大舉擴產，幾乎都帶有“賭博”的性質，甚至一度被認為是以“反周期擴產”贏得市場的正面典型。

最典型的一次即是2011年正式轉型前的大規模擴產。2008年-2010年，正值全球經濟衰退的低谷時期，資本密集的典型產業半導體首當其沖，TI卻在此節點憑借強大的現金流，于2009年開始建立新廠、收購設備以擴大產能，為其今后10年的發展奠定了基礎。

觀察TI在進一步擴大其在模擬芯片領域市占率的這10年里，其“叛逆”行徑也并不少見，其中包括在全球8英寸晶圓廠數量達到巔峰的2017年后率先開啟12英寸量產，雖然這被間接認為造成了本輪缺芯荒，但也讓TI的12英寸產能利用率到目前幾乎獨步全球。

更近的一次則在疫情發展初期的2020年初。疫情爆發給出行帶來的限制，讓模擬芯片“消費大戶”汽車產業首當其沖，但在當時幾乎所有模擬IDM減產保本的檔口，TI再次反其道大舉囤積芯片，這讓其在缺芯最為嚴重的2021年，迎來了十年最高營收增長率。

以上諸多成功事例均預示了此次大規模擴產，大概率并非TI在產業非常態狂歡下的貿然之舉，更可能是其幾十年積淀下的又一高成功率的“賭博”。但另一方面，去年年中TI對芯片過剩的警告猶在耳畔，是哪些行業趨勢的變化，讓TI在短短幾個月內態度驟變？

趨勢一：電源管理IC等轉向12英寸加速

答案蘊含在首席財務官Rafael Lizardi在1月的電話會議上針對擴產計劃的回答里。其中的關鍵詞之一是12英寸產能，而這可能也是讓TI訂下長期更高資本支出的最主要原因。

根據其規劃，到2030年將新建6座12英寸工廠，其中德州理查森的RFAB2、從美光收購的LFAB工廠預計分別于2022年第三季度、2023年第一季度投產，德州謝爾曼4座工廠中2座工廠今年將完成建設，其中1座2025年投產，另外2座將于2026-2030年開啟建設。

需要指出的是，除了理查森工廠外，其余5座工廠的建設計劃均在2021年第四季度才被確定（10月宣布收購LFAB工廠，11月宣布4座謝爾曼工廠建設計劃），而就在幾個月前，Rafael Lizardi還在公布半年報時對半導體行業景氣度語焉不詳，暗示供過于求風險。

從部分市調機構的報告中，似乎可以解釋TI的180度轉變。根據TrendForce近期報告，8英寸產能供不應求之下，電源管理IC等芯片已陸續規劃轉進至12英寸。巧合的是，當前電源管理IC全球最大供應商正是TI，這也一度成為TI被終端廠“圍追堵截”的最大原因。

事實上，PMIC芯片轉向12英寸的傳聞早已甚囂塵上，雖然筆者去年10月從業內了解到，當前大部分PMIC目前仍采用8英寸產線，即使轉向12英寸也需要至少1年的“磨合期”，但TrendForce稱主流產品轉至12英寸需要至少等到2023年下半年，從時間上來算也恰恰符合。

從TI的角度看，PMIC大量轉至12英寸是“瞌睡遇到枕頭”，雖然iPhone的PMIC已在12英寸量產多年，但這畢竟只是一小部分市場，而TI的12英寸推進計劃已經進展多年，目前一半的產品均由12英寸產線生產，新增的12英寸需求恰恰與其規劃不謀而合，大規模擴產可謂順勢而為。

同一時間“友商”的反應，也暗示12英寸的需求正在加大，意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery今年1月接受愛集微采訪時表示，計劃在2020年至2025年期間將歐洲工廠的整體產能提高一倍，主要是增加12英寸產能。安森美也表示，未來會聚焦12英寸晶圓產能。

另一容易被忽略的信息是，去年10月，深圳市坪山區投資推廣服務署發布中芯國際深圳擴產項目公示顯示，項目產品定位于12英寸28nm及以上顯示驅動芯片及電源管理芯片等，而中芯國際聯合首席執行官趙海軍日前表示，今年公司新增12英寸產能平均每片對應的資本投入比去年高。

上游硅晶圓廠商的最新消息也值得參考。SUMCO 2月9日指出，與客戶簽署了長單，其中12英寸晶圓產能到2026會計年度已全部銷售告罄，其中包括新廠的新增產能，包括新廠的新增產能，2021年第四季度期間現有長期合約價維持不變，但12英寸晶圓現貨價持續上揚。

進一步思考，考慮到8英寸轉向12英寸實際上大勢所趨，能讓TI在幾個月時間內態度驟變的決定性因素，或許是已經有廠商向TI下達了向12英寸轉換的長單，TI也直言，擴產是因為看到了未來更多的增長前景，并表示，客戶更加關注其12英寸晶圓廠的擴產情況。

趨勢二：降維打擊提前登場 供過于求加速行業洗牌

Rafael Lizardi在電話會議發言中的另一關鍵詞是“長期優勢”，對于外界對TI長期資本支出過高的擔憂，其駁斥稱其長期投資策略使其在關鍵的終端市場具有優勢，并能獲得這些投資的回報，還表示12英寸晶圓廠將提供下游成本優勢和供應鏈穩定性。

雖然“長期優勢”是TI一直以來反復強調的發展策略，但結合其在12英寸上建立并且將進一步強化的優勢，隨著12英寸時代的加快到來，TI對其他模擬IDM“降維打擊”或將提前降臨，這也意味著模擬芯片市場較為分散的競爭格局或提前轉向一超多強。

前文已講到，模擬芯片有應用范圍廣、價格低廉等特性，且并不追求極致的性能，因此參與者眾多，廠商間產品重疊度高，頭部大廠往往憑借長壽命產品組合、更好的定制服務和穩定的產能確立優勢，例如市占率最高的TI。但即使如此，TI也尚未與友商拉開很大的距離。

根據市調機構IC Insights最新模擬芯片廠市占率排名，截至2020年，前十大廠商合計占62%的模擬芯片市場，TI以19%的市占穩居一位，ADI緊隨其后市占達9%，之后的Skyworks、英飛凌、ST相互差距不大，可以看出，與數字芯片相比，模擬芯片市場更為分散且穩固。

來源：IC Insights

更為重要的是，前幾大廠商幾乎各有優勢，如英飛凌在第三代半導體以及車用半導體上已隱隱拉開與友商間的距離，Skyworks的發力點則在通信領域。ADI通過多次成功并購，產品組合不斷豐富，超過50%的收入來自超過10年的產品線產品，說明其產品用戶粘性之強。

來自友商的競爭，讓TI在2011-2021的十年間4%的市占率提升顯得尤為艱難，更何況，在同一時期TI的符合年收入增長為4%，雖然不差，但仍低于預期。在這種情況下，合理推斷12英寸產能將會是TI結束多強爭霸、真正確立其模擬芯片霸主的地位的殺手锏。

TI此前表示，與使用8英寸晶圓生產相比，在12英寸晶圓上制造裸片級別的模擬IC可降低40%的未封裝部件成本，完整封裝和測試過的IC成本降低約20%。雖然以傳統觀念來看，模擬IC由于本就價格低廉，“價格戰”意義不大，但在缺貨漲價的前提條件下，低成本優勢將被凸顯。

更何況，謀劃多年的TI，早已在12英寸上建立極高的護城河，目前已有2座12英寸晶圓廠穩定量產，到2030年這個數字將達到8座，與之相比，ADI等早已選擇將相當大的一部分產能外包給代工廠，ST在12英寸產能建造上相對最為積極，但仍為其新落成的Agrate工廠產能利用率憂心忡忡。

最后也是最為重要的是，多數批評者以產能過剩風險警告稱TI提高資本支出擴產過于冒進，殊不知，這正一舉措或許正是TI應對產能過剩的手段，甚至是有望進一步碾壓眾友商的契機。歷史告訴我們，市場景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。

這其中的邏輯是，在供不應求的賣方市場，各家廠商的芯片都有買家排隊購買，而當到了供過于求的買方市場，訂單則會更多地涌向價格更低、產品更豐富、產能更大的頭部廠商，可以想象，屆時，手握8家12英寸晶圓廠的TI，市占率會多么驚人。

寫在最后

前所未有的缺芯狂歡，眼看著即將迎來退潮，“裸泳者”相繼浮出水面的同時，經歷過大浪淘沙、老而彌堅的眾多老牌廠商動作，逐漸成為觀察產業動向的風向標。TI作為其中的代表之一，脫去了“過于謹慎”的假象后，已露出大膽而老辣的真實面目。

對于其目前所在的模擬芯片賽道來說，意想不到的共同繁榮后，真正的“戲肉”才正要開始，一場關于模擬芯片全球競爭大洗牌，正在候場。(隱德萊希)

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