消息(文/吳嘉熙）2月16日，捷捷微電在投資者互動平臺表示，公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段。同時，捷捷微電與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截至2022年1月底，捷捷微電擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利5件，還有6個發明專利尚在申請受理中。

就功率半導體“車規級”封測產業化項目，捷捷微電指出，該項目主要從事車規級大功率器件的研發、生產及銷售，項目建設完成后可達到年產1900kk車規級大功率器件DFN系列產品、120kk車規級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。項目達產后預計形成20億的銷售規模。目前已經開工建設，建設期在2年左右。

在新能源汽車方面，捷捷微電表示，有部分TVS產品用于充電樁上，主要是提供安全保護。但目前其在汽車電子領域的產品銷售占比還不是很高，這將是未來是捷捷微電努力提升產品占比的下游領域之一。

捷捷微電還補充，公司正積極布局和豐富汽車電子領域的產品，隨著不同終端市場對功率器件的可靠性要求越益重視，特別是國家「十四五」規劃及全球對環保減碳排放的硬性要求；公司將聚焦新能源汽車和智能電網等應用，推出車規級SGT MOSFETs器件。（Andy）