消息(文/吳嘉熙）3月11日，神工股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄中稱，目前公司硅電極產(chǎn)品的覆蓋范圍比較廣，能夠適配國內(nèi)集成電路制造廠商所使用的絕大多數(shù)品牌型號的刻蝕機(jī)。目前神工股份在12英寸集成電路制造廠的評估認(rèn)證過程仍在繼續(xù)，硅電極產(chǎn)線尚未達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)且訂單批量較小，現(xiàn)有毛利率數(shù)據(jù)波動較大，因此參考意義較弱?？紤]到神工股份在晶體材料制造工序的全球領(lǐng)先優(yōu)勢，以及在加工工序采用性價比更高的國產(chǎn)設(shè)備且就近服務(wù)終端客戶等優(yōu)勢，神工股份有信心在達(dá)到一定產(chǎn)量規(guī)模后，保持不低于海外可比硅電極制造廠商的毛利率。

針對公司三大主營業(yè)務(wù)情況，神工股份表示：

1、大直徑單晶硅材料:2021年業(yè)績快報(bào)數(shù)據(jù)顯示，神工股份產(chǎn)品結(jié)構(gòu)繼續(xù)優(yōu)化升級，利潤率較高的16英寸及以上大直徑單晶硅材料銷售收入進(jìn)一步提升，對凈利潤增長有較大貢獻(xiàn)。16英寸及以上產(chǎn)品技術(shù)難度較高，從業(yè)廠商少，神工股份的良品率、成本及價格優(yōu)勢將更為明顯。神工股份預(yù)計(jì)未來16英寸及以上產(chǎn)品的市場需求將會繼續(xù)增加。

神工股份大直徑單晶硅材料產(chǎn)品生產(chǎn)情況穩(wěn)定。根據(jù)三菱材料、CoorsTek、SK化學(xué)、Hana等主要客戶公開信息顯示，2022年該類產(chǎn)品需求仍保持樂觀狀態(tài)。目前神工股份產(chǎn)能逐步提升中，產(chǎn)品在全球刻蝕機(jī)用單晶硅材料市場的市占率也在原有13%-15%的基礎(chǔ)上得到穩(wěn)步增加。

2、硅零部件:神工股份是具備“從晶體生長到硅電極完成品制造”完整能力的一體化廠商，擁有全球領(lǐng)先的大直徑單晶硅材料晶體制造技術(shù)，是海外刻蝕機(jī)原廠硅電極產(chǎn)品的上游材料供應(yīng)商。硅電極產(chǎn)品具有“品種多、批量小”的特點(diǎn)，具體產(chǎn)品消耗量依集成電路制造廠商使用的刻蝕機(jī)種類、腔體結(jié)構(gòu)、數(shù)量和具體制造工藝所決定，設(shè)計(jì)要求越復(fù)雜的產(chǎn)品，對加工能力要求越高，毛利率相對越高。

神工股份硅電極零部件產(chǎn)品經(jīng)過2021年全年的市場推廣，目前已獲得國內(nèi)多家12英寸IC制造商的送樣評估機(jī)會，并取得了某些客戶的小批量訂單。據(jù)了解，目前國際半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張，個別下游客戶向海外廠商訂購的硅電極產(chǎn)品交貨周期從過去的4-5個月，延長至目前最多8個月左右。考慮到供應(yīng)鏈安全，國內(nèi)下游客戶對神工股份產(chǎn)品的評估意愿有所增強(qiáng)；另外，隨著國內(nèi)12英寸集成電路制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，更多機(jī)臺工藝進(jìn)入成熟狀態(tài)，將更容易從原廠硅電極配件切換為神工股份生產(chǎn)的SecondSource硅電極配件，神工股份將抓住機(jī)會繼續(xù)推進(jìn)客戶端評估。

3、8英寸輕摻低缺陷硅拋光片:神工股份8英寸輕摻低缺陷硅片產(chǎn)品對標(biāo)日本信越公司生產(chǎn)的S2硅片。該款硅片目前市場價格相對較高，因銷售地區(qū)、付款條件、客戶策略等差異略有不同。目前國內(nèi)8英寸輕摻低缺陷硅片主要依賴海外進(jìn)口，隨著國產(chǎn)化需求增長，神工股份將迎來更多發(fā)展機(jī)遇。據(jù)悉，海外主流硅片廠商新增產(chǎn)能主要集中12英寸產(chǎn)品，8英寸產(chǎn)品產(chǎn)能保持不變甚至減少。國內(nèi)主流集成電路制造廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)8英寸制程，使得8英寸輕摻低缺陷硅片產(chǎn)品供貨持續(xù)緊張。因此，神工股份致力于技術(shù)難度較高的輕摻低缺陷產(chǎn)品的國產(chǎn)化。

神工股份目前已經(jīng)取得國內(nèi)某集成電路制造廠商的積極反饋，進(jìn)入第二階段送樣；同時取得國內(nèi)主流IC大廠的入場券，完成了實(shí)質(zhì)性的規(guī)格、技術(shù)探討，正在準(zhǔn)備送樣階段。神工股份作為一家新興硅片廠商，在產(chǎn)線打通后一年內(nèi)就完成了正片第一階段送樣評估通過，是行業(yè)內(nèi)不多見的。神工股份2022年將繼續(xù)加大力度推進(jìn)主流集成電路制造廠商的評估認(rèn)證工作，力爭在年內(nèi)得到主流集成電路制造廠商的正片評估通過結(jié)果。

關(guān)于大直徑單晶硅材料擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，神工股份表示，公司大直徑單晶硅材料產(chǎn)品已經(jīng)扎根于分工嚴(yán)密的國際半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，直接銷售給日本、韓國等半導(dǎo)體強(qiáng)國的知名硅零部件廠商。后者的產(chǎn)品銷售給國際知名刻蝕機(jī)設(shè)備廠商，例如美國泛林集團(tuán)（LamResearch）和日本東電電子（TokyoElectronLimited,TEL），并最終銷售給三星和臺積電等國際知名集成電路制造廠商。集成電路制造廠商是公司大直徑單晶硅材料的終端用戶。

根據(jù)神工股份下游海外硅零部件廠商和終端用戶的反饋，2022年大直徑單晶硅材料市場仍有望保持高景氣度。神工股份的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將根據(jù)下游客戶的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏及公司實(shí)際收到的訂單，一方面保證穩(wěn)定的產(chǎn)品交付能力，一方面也為公司未來業(yè)績增長奠定基礎(chǔ)。由于大直徑單晶硅材料的制造工序?yàn)閱螜C(jī)臺操作，因此公司的潛在擴(kuò)產(chǎn)方式不限于直接增加長晶設(shè)備，還可以在長晶設(shè)備臺數(shù)不變的條件下，通過工藝改進(jìn)和設(shè)備升級來增加產(chǎn)量，最大程度上提高資金使用效率，發(fā)揮公司獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢。

神工股份還對全球半導(dǎo)體市場景氣度判斷道，從海外刻蝕機(jī)廠商業(yè)績情況來看，TEL和LamResearch都取得了年度營業(yè)收入同比40%左右增長，新裝機(jī)刻蝕機(jī)將隨時間推移帶動公司未來SecondSource產(chǎn)品銷售；從終端用戶即集成電路制造廠商來看，臺積電、三星、英特爾、中芯國際等都已公布了數(shù)十億至數(shù)百億美元不等的2022年資本開支計(jì)劃，有望帶動對上游設(shè)備和材料廠商的需求。神工股份對半導(dǎo)體市場景氣度持較樂觀態(tài)度。（Andy）

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