消息（文/姜翠）5月12日，深圳中科飛測科技股份有限公司（以下簡稱“中科飛測”）就上海證券交易所關于“結合發行人業務模式、產能利用率、產銷率，報告期內的銷售情況，市場需求及競爭狀況、在手訂單、人員及技術儲備等，分析高端半導體質量控制設備產業化項目的必要性、合理性，新增產能的消化風險”等問詢問題進行了回復。

中科飛測披露了本次募集資金投資項目概況：

接著，中科飛測就“本次實施高端半導體質量控制設備產業化項目新增產能的消化風險”進行了詳細回復。

報告期內，中科飛測主要產品的銷售收入增幅較快，產銷率、產能利用率逐步提高，下游市場產能擴充趨勢明顯，在手訂單數額充足，持續增長的市場需求為本募投項目實施提供了廣闊的市場前景與產能消化潛力。但如果未來半導體行業政策發生重大不利變化、半導體設備下游市場增長不及預期、客戶拓展及銷售增幅低于產能新增速度，募投項目的新增產能將存在無法消化的風險。

中科飛測進一步解釋稱，公司本次募集資金投資項目主要投向高端半導體質量控制設備產業化項目、研發中心升級建設項目和補充流動資金。報告期內，公司主要產品產能利用率分別為 51.69%、82.71%、104.92%，現有生產場地使用已處于較為飽和狀態。通過實施本次募投項目，公司檢測和量測設備的研發、生產能力將會顯著提升，可更好滿足下游客戶因產線擴建、工藝升級而日益增長的需求。然而，如果未來半導體行業政策發生重大不利變化、半導體設備下游市場增長不及預期、客戶拓展及銷售增幅低于產能新增速度，將對募集資金的使用和回報產生不利的影響，出現新增產能難以消化及募投項目短期內無法盈利的風險。

（Andy）

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