日前有投資者問及長電科技，最近華為推出的“堆疊封裝”專利，請問貴公司有沒有相關類似的技術積累。

對此，長電科技表示，在2.5/3D集成技術領域，長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術，以開發差異化的解決方案，已于去年7月推出了XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，包括2D/2.5D/3D 集成技術，能夠為客戶提供從常規密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

另外，有投資者提問稱，請問長電科技與華為技術有限公司是否有業務往來？針對近期華為公開的“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利有什么看法？

長電科技表示，公司業務擁有廣泛的地區覆蓋，在全球擁有穩定的多元化優質客戶群，客戶遍布世界主要地區，涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，并且許多客戶都是各自領域的市場領導者。絕大多數國內知名集成電路設計公司均為公司客戶。公司會積極關注行業的技術發展趨勢和客戶需求的變化。

（Yuki）

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