一周動態:IDM、面板、光刻膠等項目相繼簽約;廈門天馬、湖南三安投產可期
本周消息,珠海首家晶圓廠落戶高新區;廈門天馬G6柔性AMOLED項目預計月底主廠房全面結構封頂;友達光電18億美元擴充昆山六代線產能;湖北首家晶圓再生工廠投片;思特威、翱捷、奕斯偉、睿力集成等入選中國獨角獸名單……
部委/地方動態
工信部:將著力突破CAD等工業軟件,推進操作系統與芯片等的集成、優化
4月26日,工業和信息化部信息技術發展司副司長王建偉在第四屆數字中國建設峰會數字技術創新分論壇上介紹到,工信部將著力突破CAD、CAE等工業軟件,推進操作系統與芯片、數據庫、中間件及各類應用軟件的集成、適配、優化,引導企業提升產品化發展能力。持續推進云計算、大數據、人工智能、5G等新一代信息技術與制造業的融合發展,加快制造業生產方式和企業形態根本性變革。
銀保監會:重點增加對先進制造業、產業鏈供應鏈自主可控的中長期信貸支持
近日,銀保監會印發了《關于2021年進一步推動小微企業金融服務高質量發展的通知》提出,繼續加大小微企業首貸、續貸、信用貸款投放力度,重點增加對先進制造業、戰略性新興產業和產業鏈供應鏈自主可控的中長期信貸支持。
國標委批準籌建智能計算、新型磁電和光電信息材料等國家技術標準創新基地
近日,國家標準化管理委員會批準籌建智能計算、新型磁電和光電信息材料、智能語音技術等3個國家技術標準創新基地。
其中,國家技術標準創新基地(新型磁電和光電信息材料)要聚焦核心元器件用材料“卡脖子”技術和標準瓶頸,加快推進磁性材料、光電子材料、介電材料等相關材料領域先進科技成果轉化為標準,以標準化引領新型磁電和光電信息材料產業高質量發展。
打造世界級5G產業集群、啟動6G等技術儲備,深圳公開征求推進5G全產業鏈發展措施
4月23日,深圳市工信局發布關于公開征求《深圳市加快推進5G全產業鏈高質量發展若干措施(公開征求意見稿)》意見的通告,在推動5G產業鏈強鏈補鏈方面,提出實施產業鏈精準招商、重點突破5G網絡設備芯片、支持5G關鍵元器件技術研發和產業化、推動5G模組大規模行業應用、推進5G終端創新與普及、啟動6G等前沿技術儲備6條措施。
據悉,深圳將對年度銷售額1億元以上的5G終端(整機)企業采購深圳市5G芯片的,對該型號5G芯片的首批訂單,按采購成本的40%給予5G終端(整機)企業補貼,最高不超過500萬元。
本周,沈陽十四五規劃綱要出爐,沈陽將推進IC裝備零部件產業基地、半導體薄膜設備產業化基地建設,支持IC裝備企業研發填補國內空白的產品,發展以涂膠顯影、薄膜沉積設備為核心的IC整機裝備。到2025年,IC裝備產業產值達到200億元,建成國內領先的IC整機設備產業化基地和全球集成電路裝備零部件及系統配套集聚地。
此外,本周消息,各省市一季度集成電路成績相繼公布。河北一季度規模以上工業戰略性新興產業增加值同比增長16.9%。其中,集成電路制造增長71.9%,顯示器件制造增長84.7%;北京一季度集成電路出口39.2億元,同比增長15%,位列前5大出口商品;上海一季度集成電路出口363.8億元,增長6.5%,進口659.8億元,下降6.9%。
項目動態
客戶包括華為、中興、小米等,伯恩半導體“晶圓制造+先進封裝項目”5月投產
4月26日,伯恩半導體(深圳)有限公司(以下簡稱:伯恩半導體)“晶圓制造+先進封裝項目”首條生產線動力設備安裝完畢,將在5月運行投產。
2020年11月3日,伯恩半導體與河南焦作武陟縣產業新城管理委員會、華夏幸?;鶚I股份有限公司簽約,落戶武陟產業新城,投資6.5億元建設“晶圓制造+先進封裝項目”。項目達產后,將年產ESD/TVS/TSS保護器件芯片40億只。
廈門天馬G6柔性AMOLED項目預計月底主廠房全面結構封頂
據海西晨報近日報道,上海寶冶集團有限公司廈門分公司區域指揮王龍透露,目前廈門天馬第6代柔性AMOLED生產線項目主體土建結構、鋼結構已基本完成,正在施工屋面樓承板結構,月底將迎來主廠房全面結構封頂。截至目前,機電安裝及裝飾裝修工程已緊密穿插大面積施工,今年下半年,設備將陸續搬入。
該項目總投資480億元,是目前國內體量最大、全球最先進的柔性AMOLED單體工廠。項目定位于柔性AMOLED技術的中小尺寸產品顯示屏,產品主要用在智能手機、智能穿戴、車載顯示等,設計產能為48k/月。
湖南:三安半導體6月底外延廠試投產,中電科完成8英寸集成電路裝備驗證工藝線建設
近日,湖南發布了2021年一季度全省電子信息制造業重點項目建設情況通報。
其中,總投資160億元的湖南三安半導體項目廠房土建已全部完成,正在進行超凈間潔凈與動力裝修,計劃6月底外延廠試投產。
核心裝備、關鍵材料等4個項目中,中電科-集成電路成套裝備國產化項目已完成廠房及配套設施檢測、8英寸集成電路裝備驗證工藝線建設,驗證平臺已上線12臺(套)國產關鍵工藝設備。
珠海首家晶圓廠?奧松30億元IDM項目落戶高新區
4月29日,奧松8英寸MEMS(微機電系統)特色半導體IDM產業基地項目合作協議簽約儀式舉行。
珠海高新區消息顯示,這標志珠海市首家晶圓廠正式在高新區落地。 據悉,奧松8英寸MEMS特色半導體IDM產業基地總投資30億元,由廣州奧松電子有限公司投建,項目建成后,將擁有一條8英寸MEMS半導體傳感器量產線及一條8英寸共享MEMS晶圓研發產線。此外,奧松將大灣區智能傳感器創新研發中心、研發辦公大樓及產學研中心也同步落地。
18億美元擴充六代線產能 友達光電成昆山外資單體投資最大產業項目
近日,昆山與友達光電云簽約儀式舉行。據第一昆山報道,隨著總投資18億美元的低溫多晶硅(LTPS)顯示面板增資項目正式落戶,友達光電成為昆山市外資單體投資最大的產業項目,產出規模向百億級邁進。
公開消息顯示,友達因應未來需求,今年計劃持續擴充昆山廠六代線產能。目前昆山六代線月產能已從過去 2.5 萬片提升至 2.7~2.8 萬片,預計擴充完成后,明年第 3 季將進一步提升至 3.6 萬片,初步將鎖定高端筆記本電腦、曲面顯示器等高附加值產品
湖北首家晶圓再生工廠投片,或可為長江存儲等提供就近配套
4月29日,晶芯半導體12英寸晶圓再生項目舉行投片儀式舉行。湖北日報報道稱,這標志湖北首家晶圓再生工廠啟動試生產。
晶芯半導體(黃石)有限公司由臺灣辛耘企業股份有限公司聯合臺灣存儲器專家高啟全投資建設,是湖北省重點項目,計劃建設4條晶圓再生生產線。項目于2020年7月開工,總投資23.13億元,分四期建設,其中一期投資7.78億元,建設一條晶圓再生生產線。黃石晶芯項目四期全部達產后,可實現月產40萬片的產能規模。
泓光半導體材料二期項目簽約 聚焦集成電路高端光刻膠
4月29日,漳州高新區舉行2021年第二季度項目集中簽約活動,其中包括泓光半導體材料二期項目。
恒坤消息顯示,按照簽訂的“泓光半導體材料二期項目”協議書,旗下福建泓光半導體材料有限公司(以下簡稱“泓光半導體”)將在漳州高新區投資開發“集成電路制造用各種高端光刻膠以及配套材料”,形成自主研發及規模化生產能力,解決行業卡脖子問題。
企業動態
中國獨角獸名單:思特威、翱捷、奕斯偉、睿力集成等“芯”勢力突出
2021年4月26日,長城戰略咨詢在天津舉辦的中國高成長發布會上發布《中國獨角獸企業研究報告2021》。
報告顯示,2020年中國獨角獸企業251家,不少人工智能、集成電路賽道的企業入選。具體包括:商湯科技、柔宇科技、睿力集成、地平線、云從科技、曠視科技、比特大陸、依圖科技、華大智造、霧芯科技、第四范式、中創為量子、云天勵飛、浪潮云、翱捷科技、晶泰科技、奕斯偉、思特威、壁仞科技、深蘭科技、出門問問、默升科技、華控創為、創新奇智等。
中國一汽與中感微成立汽車芯片聯合實驗室
4月27日,中國一汽研發總院與中感微汽車芯片聯合實驗室合作協議簽約儀式及“汽車芯片聯合實驗室”揭牌儀式在長春市舉行。
“汽車芯片聯合實驗室”成立后,合作雙方將充分發揮優勢,強化資源互補,對標國際水準,通過開展汽車相關核心芯片的研發、設計與應用,努力形成技術突破,實現汽車芯片國產化替代,持續推出性能優良、性價比更高、境內生產的汽車芯片,著力解決汽車芯片“卡脖子”問題,攜手推動汽車產業高質量發展。
芯擎科技:首款基于國內最先進制程車規級芯片預計Q4發布
據湖北日報報道,湖北芯擎科技有限公司武漢公司總經理汪子元在4月9日透露了芯擎科技最新的動態。
汪子元表示,“目前,第一代車規級芯片項目已完成包括30多個自研知識產權在內的全部源代碼的開發與測試,預計今年四季度,首款基于國內最先進制程的高性能智能座艙車規級芯片將正式發布,突破國外‘卡脖子’技術難題,助力武漢打造世界級汽車半導體產業生態鏈?!保▓D圖)
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- 編輯:馬可
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