8月2日，環旭電子在與投資者互動時表示，公司下半年將進入出貨旺季，同時，下半年利潤受收購溢價攤銷、越南廠建廠成本、償還并購貸款一次性費用等因素的影響將減少，獲利能力將逐季提升，利潤也將保持增長。

據了解，環旭電子上半年因收購法國飛旭的收購溢價分攤、越南及惠州新建廠房的成本和一次性償還部分海外并購貸款等影響，減少了約8,300萬元的營業利潤，下半年利潤受該等因素的影響將減少。其中，越南廠7月29日已正式投產，建設初期成本在四季度會明顯下降；越南廠計劃2022年達產，符合投資預期。

目前，環旭電子計劃拓展國內SiP業務市場。持續加大對國內客戶的拓展力度，在固態硬盤、服務器主機板、汽車電子等領域新增訂單較多。據悉，環旭電子為此還設立了微小化創新中心（MCC）。

隨著穿戴產品和5G應用的快速發展，消費電子產品功能集成度提高及“輕薄短小”的需求， 市場普遍看好后摩爾時代SiP的應用前景。

環旭電子表示，產品應用SiP模組設計的門檻較高，產品測試和軟硬件系統難度大，新產品導入(NPI)及量產周期較長。所以環旭電子設立微小化創新中心（MCC），希望配合客戶需求進行產品開發和打樣。

（Andy）