今日有國內(nèi)數(shù)碼博主透露，華為正在為下一代折疊屏設(shè)備測試屏下指紋和pol less oled技術(shù)，預(yù)計(jì)該產(chǎn)品線還會(huì)正常更替。

此外，他還表示基于高通新平臺(tái)（sm8450，或命名為驍龍 898）的華為Mate50系列也將在明年第一季度到來。

此前有消息稱華為將推出一款搭載海思麒麟9000的上下翻蓋式的小屏內(nèi)折手機(jī)，形態(tài)或許可能類似于三星Galaxy Z Flip，或命名為Mate V，預(yù)計(jì)將會(huì)在第四季度到來。

還有爆料稱，華為明年第一季度的商務(wù)旗艦將搭載高通驍龍898，年前還會(huì)推出另一款重量級(jí)新機(jī)，兩款手機(jī)均只支持4G網(wǎng)絡(luò)，前者為折疊屏，后者為Mate 50。

據(jù)悉，驍龍898將基于三星4nm工藝打造，配備三叢集CPU的設(shè)計(jì)，其中CPU規(guī)格為：1*3.0GHz Cortex X2超大核+3*2.5GHz Cortex A78大核+4*1.79GHz Cortex A55小核，安兔兔跑分將首次突破百萬。

還有爆料顯示，華為Mate 50系列會(huì)搭載與iPhone 13 Pro系列同技術(shù)的LTPO屏幕，能支持自適應(yīng)刷新率，不僅能實(shí)現(xiàn)120Hz高刷，還能更加省電。

（holly）