消息 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科今年在全球智慧手機(jī)芯片市占率持續(xù)拉升，不僅將連續(xù)兩年完勝勁敵高通，并擴(kuò)大與高通的差距，穩(wěn)坐龍頭。單就5G手機(jī)芯片市占來(lái)看，聯(lián)發(fā)科今年年增率將近翻倍，成長(zhǎng)性是所有同業(yè)之冠，隨著5G市占大爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科將迎來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

法人指出，聯(lián)發(fā)科有望連兩年蟬聯(lián)全球智慧手機(jī)芯片市占龍頭，不僅旗下4G芯片已取得市場(chǎng)一席之地助攻，5G的天璣系列芯片持續(xù)獲得OPPO、vivo、小米、榮耀等大陸品牌采用，更是關(guān)鍵。

另一方面，聯(lián)發(fā)科新一代5G旗艦芯片傳出由原本外界預(yù)期的5奈米制程生產(chǎn)，升級(jí)到4奈米，同時(shí)開(kāi)出3奈米產(chǎn)品，成為臺(tái)積電4奈米和3奈米的第一家客戶，量產(chǎn)進(jìn)度可望與蘋(píng)果相當(dāng)，并已拿下OPPO、vivo、小米等非蘋(píng)大廠訂單，更將成為制霸5G芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵秘密武器，且因新芯片單價(jià)更高，有助提升毛利率與產(chǎn)品均價(jià)，讓聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)更加如虎添翼。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新調(diào)查，聯(lián)發(fā)科去年全球智慧手機(jī)芯片市占率為32％，優(yōu)于高通的28％，首度超車高通，雙方差距約四個(gè)百分點(diǎn)。

Counterpoint 預(yù)測(cè)，2021年全球智能手機(jī)AP / SoC市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科以37％的份額排名第一；高通市場(chǎng)份額為31%，排名第二；蘋(píng)果市場(chǎng)份額為16%，排名第三；三星的市場(chǎng)份額為8%，排名第四；紫光展銳的市場(chǎng)份額為6%，快速增長(zhǎng)進(jìn)入前五，海思市場(chǎng)份額快速下化，跌出前五。

全球5G智能手機(jī)AP / SoC市場(chǎng)份額（％）預(yù)測(cè) 圖源：Counterpoint

不過(guò)，在5G智能手機(jī)AP / SoC市場(chǎng)，高通將以30％的份額排名第一；蘋(píng)果以29%的市場(chǎng)份額緊隨其后，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為28%，排名第三，三星的市場(chǎng)份額為10%保持不變，排名第四，海思市場(chǎng)份額逐漸縮小，但還在前五，紫光展銳的市場(chǎng)份額逐漸增加，排名第六。

分析師認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科技利用臺(tái)積電及價(jià)格合理的5G產(chǎn)品組合，處于定位良好的位置，幾乎可以將其在5G智能手機(jī)SoC / AP領(lǐng)域的市場(chǎng)份額提高一倍。聯(lián)發(fā)科和高通共同占據(jù)了5G智能手機(jī)SoC市場(chǎng)需求的近三分之二，但兩者之間的差距已經(jīng)縮小。（Lee）