9月3日，中京電子在投資者互動平臺表示，公司目前生產經營一切正常；其中，珠海工廠處于產能爬坡階段，近期部分原材料價格上漲情況得到緩解，公司將積極采取綜合措施應對以降低不利影響。

據了解，隨著中低端PCB競爭或將愈演愈烈，中京電子在2020年建設珠海富山高密度印制電路板建設項目，投資總額達到16.4億元。中京電子有望借此擴張高多層PCB產品有望擺脫競爭格局惡化，主動向高階HDI、高多層PCB產品邁進，實現產品結構整體優化。

在技術研發方面，中京電子在MiniLED用電路板、5G通信用高頻高速板、高密度互聯剛柔結合板等方面加大研發力度，相關關鍵技術獲得突破并取得一定的成果，MiniLED顯示封裝基板關鍵技術項目成果被評定為國內技術領先；5G高頻高速板項目已突破關鍵技術，可滿足通信領域技術需求；高密度互聯剛柔結合板項目實施使公司建立了HDI+R-F的產品平臺并具備批量生產的能力。

此外，中京電子珠海高欄港半導體項目（半導體先進封裝材料IC載板）投資前置條件已具備，不過尚處設計規劃階段，預計下半年內將啟動實施。新工廠形成大規模生產能力后，需要產能爬坡及工藝品質提升階段并至達產，中京電子表示，將盡最大努力縮短這個時間。(Andy)