半導體漲價潮進入下半場，雖然需求端疲軟跡象頻現，但隨著代工廠預告已久的第一批新產能進入開工關鍵期，市場對硅晶圓的強烈需求已清晰可見，而一向作為“副產品”存在的再生晶圓，也由此獲得前所未有的矚目。

近期不斷有媒體報道指出，再生晶圓供不應求，前四大廠商中，中砂、升陽、辛耘均表示，今年新增產能已全部滿載。業內指出，再生晶圓作為代工廠測試制造工藝中，用以提高成品率和降低生產成本的關鍵材料，需求正在大幅增加。

代工擴產僅是景氣度提升的誘因之一，制造工藝的進一步提升、硅片供不應求全面漲價等同樣是再生晶圓量價齊升的重要推手。同時，作為代工擴產的重要陣地，中國大陸再生晶圓需求高漲，自主化迫在眉睫，部分廠家早已屯下重兵，靜待風起。

“量升”：代工擴產、工藝提升引需求激增

再生晶圓顧名思義，是指用化學、物理等手段對使用過的硅晶圓進行處理，使其能夠被循環使用。不過，此硅晶圓非彼硅晶圓，而是晶圓制造環節用以測試制造設備性能并維持其穩定的擋控片，而再生晶圓的需求，正與控片/擋片的需求正相關。

一般來說，由于控片/擋片所進行的測試都是具有破壞性的，因此處于成本考慮，廠商會使用無圖形硅晶圓，主要是在晶圓生產過程中由兩端品質較差處切割得來的，一般價格在50-70美元，較正片100美元左右的價格更低。

然而，隨著工藝的推進，基于精度要求及良率考量，需要在生產過程中增加監控頻率，推升控片/擋片用量高速增長。據觀研網數據，65nm制程的晶圓代工廠每10片正片需要加6片擋控片，28nm及以下制程每10片正片則需要加15-20片擋控片。

在此趨勢之下，通過對廢棄擋控片的回收利用，能夠有效起到成本管控作用，再生晶圓產業也應運而生。隨著當前全球代工廠陸續進入擴產落地期，并且仍以技術水平更高、對擋控片需求更大的以及先進制程為主，再生晶圓需求也由此水漲船高。

根據SEMI此前預測，2021年全球12英寸、8英寸硅晶圓需求將分別達到680萬片/月和650萬片/月，再生晶圓市場需求有望超過200萬片/月。該數據以截至2020年數據為基準，而根據硅晶圓巨頭日本SUMCO最新預測數據，2021年全球12英寸需求將達到720萬片/月，8英寸需求也穩步增長，由此推算再生晶圓市場規模只增不減。

半導體漲價潮進入下半場，雖然需求端疲軟跡象頻現，但隨著代工廠預告已久的第一批新產能進入開工關鍵期，市場對硅晶圓的強烈需求已清晰可見，而一向作為“副產品”存在的再生晶圓，也由此獲得前所未有的矚目。

近期不斷有媒體報道指出，再生晶圓供不應求，前四大廠商中，中砂、升陽、辛耘均表示，今年新增產能已全部滿載。業內指出，再生晶圓作為代工廠測試制造工藝中，用以提高成品率和降低生產成本的關鍵材料，需求正在大幅增加。

代工擴產僅是景氣度提升的誘因之一，制造工藝的進一步提升、硅片供不應求全面漲價等同樣是再生晶圓量價齊升的重要推手。同時，作為代工擴產的重要陣地，中國大陸再生晶圓需求高漲，自主化迫在眉睫，部分廠家早已屯下重兵，靜待風起。

“量升”：代工擴產、工藝提升引需求激增

再生晶圓顧名思義，是指用化學、物理等手段對使用過的硅晶圓進行處理，使其能夠被循環使用。不過，此硅晶圓非彼硅晶圓，而是晶圓制造環節用以測試制造設備性能并維持其穩定的擋控片，而再生晶圓的需求，正與控片/擋片的需求正相關。

一般來說，由于控片/擋片所進行的測試都是具有破壞性的，因此處于成本考慮，廠商會使用無圖形硅晶圓，主要是在晶圓生產過程中由兩端品質較差處切割得來的，一般價格在50-70美元，較正片100美元左右的價格更低。

然而，隨著工藝的推進，基于精度要求及良率考量，需要在生產過程中增加監控頻率，推升控片/擋片用量高速增長。據觀研網數據，65nm制程的晶圓代工廠每10片正片需要加6片擋控片，28nm及以下制程每10片正片則需要加15-20片擋控片。

在此趨勢之下，通過對廢棄擋控片的回收利用，能夠有效起到成本管控作用，再生晶圓產業也應運而生。隨著當前全球代工廠陸續進入擴產落地期，并且仍以技術水平更高、對擋控片需求更大的以及先進制程為主，再生晶圓需求也由此水漲船高。

根據SEMI此前預測，2021年全球12英寸、8英寸硅晶圓需求將分別達到680萬片/月和650萬片/月，再生晶圓市場需求有望超過200萬片/月。該數據以截至2020年數據為基準，而根據硅晶圓巨頭日本SUMCO最新預測數據，2021年全球12英寸需求將達到720萬片/月，8英寸需求也穩步增長，由此推算再生晶圓市場規模只增不減。

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