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三星明年近一半新品用高通芯片組?韓媒:還有變數(shù)

  • 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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  • 2021-11-16
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圖源:高通

韓媒稱,三星電子計(jì)劃在2022年發(fā)布的近一半智能手機(jī)和平板電腦將使用高通的芯片組。不過隨著芯片短缺的持續(xù),這些計(jì)劃可能還會(huì)改變,今年以來,三星因無法從高通購買到芯片組而陷入困境。

據(jù)TheElec報(bào)道,三星電子將于明年推出64款智能手機(jī)和平板電腦,其中31款計(jì)劃使用高通提供的芯片組,20款使用三星電子和AMD共同開發(fā)的Exynos芯片組,14款采用聯(lián)發(fā)科芯片組,3款采用展銳芯片組。

值得一提的是,旗艦產(chǎn)品Galaxy S22系列并非如傳聞中的僅采用高通Snapdragon 898,而是共同采用高通Snapdragon 898和三星Exynos 2200。Galaxy Z Fold 4和Galaxy Z Flip 4則將單獨(dú)使用Snapdragon 898。

此外,中低端機(jī)型M33和A33/53將使用三星電子自研芯片。A13也將使用三星自己的芯片,而A32、M32、A02和A03將使用聯(lián)發(fā)科的芯片。平板電腦方面,Galaxy Tab S8、S8 Ultra和S8 Plus將僅使用三星Eyxnos 2200。

(holly)

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  • 編輯:馬可
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