12月1日，芯原股份發(fā)布公告稱，擬在中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)建立臨港研發(fā)中心，本項(xiàng)目計(jì)劃總投資金額人民幣13億元（以下簡稱“本次投資”），實(shí)施期限為5年，其中固定資產(chǎn)總投資人民幣5.7億元。預(yù)計(jì)人員規(guī)劃500人，其中包括研發(fā)人員450人，總投資金額及人員規(guī)劃將在實(shí)施期限內(nèi)累計(jì)投入。

該項(xiàng)目地址位于上海市浦東新區(qū)南匯新城海港大道1555號的創(chuàng)晶科技中心T1塔樓4-17層，房產(chǎn)建筑面積不超過2萬平方米，總價(jià)不超過人民幣5億元。

據(jù)披露，近年來集成電路人才需求大幅上升，專業(yè)人才缺口已經(jīng)成為當(dāng)下制約我國集成電路發(fā)展的瓶頸，招募到一流的人才將有助于企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新中占據(jù)優(yōu)勢并搶占快速發(fā)展的先機(jī)。作為半導(dǎo)體IP及一站式芯片定制業(yè)務(wù)提供商，招募到更多優(yōu)秀的人才對于公司的發(fā)展至關(guān)重要，公司需要不斷擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)以保持公司技術(shù)先進(jìn)性。

隨著規(guī)模和業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，公司上海現(xiàn)有的張江研發(fā)中心已無法滿足公司日益增長的研發(fā)人才需求。為進(jìn)一步加快技術(shù)人才體系建設(shè)并完善公司戰(zhàn)略布局，公司擬在中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)建立臨港研發(fā)中心，并與中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會（以下簡稱“臨港新片區(qū)管委會”）及上海臨港科技創(chuàng)新城經(jīng)濟(jì)發(fā)展有限公司簽署《投資協(xié)議書》（以下簡稱“投資協(xié)議”）。隨著臨港研發(fā)中心的建成，公司上海研發(fā)布局將由張江高科技園區(qū)單研發(fā)中心布局?jǐn)U張至張江及臨港雙研發(fā)中心布局。

臨港新片區(qū)作為集聚海內(nèi)外人才，國際創(chuàng)新協(xié)同的重要基地，在諸多政策扶持方面擁有較高吸引力，有助于吸引集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)人才。本次項(xiàng)目選址在臨港新片區(qū)，能夠充分利用臨港新片區(qū)的政策優(yōu)勢和集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，招募到國內(nèi)外一流的人才扎根上海臨港，從而加快研發(fā)資金、技術(shù)、人才的整合及優(yōu)化配置，實(shí)現(xiàn)研發(fā)能力的顯著提升，完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局和中長期發(fā)展規(guī)劃，進(jìn)一步提升公司的綜合競爭實(shí)力。

本次投資將依托臨港新片區(qū)的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，發(fā)展 Chiplet 業(yè)務(wù)。隨著 Chiplet 業(yè)務(wù)發(fā)展，公司將可以實(shí)現(xiàn) IP 芯片化（IP as a Chiplet）并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺化（Chiplet as a Platform），為客戶提供更加完備的基于 Chiplet 的平臺化芯片定制解決方案。本次投資也將進(jìn)一步完善公司自動(dòng)駕駛軟件平臺，為市場提供更加完備的系統(tǒng)解決方案。除發(fā)展 Chiplet 業(yè)務(wù)外，本次投資還將進(jìn)一步完善物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺的研發(fā)，以滿足終端客戶的多樣化需求，推動(dòng) RISC-V 生態(tài)的發(fā)展。

芯原股份表示，公司投資建立臨港研發(fā)中心，符合公司中長期業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃，將充分依托臨港新片區(qū)的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，利于公司構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)，進(jìn)一步完善公司研發(fā)能力，推動(dòng)公司綜合實(shí)力和核心競爭力的提升。

本次投資資金來源為公司自有或自籌資金及部分超募資金，公司將按照項(xiàng)目資金實(shí)際需求分批落實(shí)到位，不影響現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的正常開展，不會對公司的經(jīng)營成果產(chǎn)生重大影響，不存在損害上市公司及全體股東利益的情形。

（日新）