前不久國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了最新半導(dǎo)體硅晶圓出貨報告，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將創(chuàng)新高、達近140億平方英寸，同比增長13.9%。同時還預(yù)期，明年全球硅晶圓出貨量將可望再較今年增長6.4%，2023年將達155.87億平方英寸，2024年更將達160億平方英寸，未來三年的出貨量將逐年創(chuàng)下歷史新高。

據(jù)中時新聞網(wǎng)報道，硅晶圓產(chǎn)業(yè)前景看漲，可以說是板上釘釘?shù)氖隆?/p>

一方面疫情時代全球?qū)τ?G、Ai、汽車等半導(dǎo)體需求高漲，讓晶圓代工產(chǎn)能自去年新冠肺炎爆發(fā)以來就供不應(yīng)求，報價持續(xù)調(diào)漲已一年有余。而下游景氣度高，對于上游半導(dǎo)體業(yè)最關(guān)鍵原材料的硅晶圓產(chǎn)業(yè)來說，無疑是最強勁的驅(qū)動。

為了滿足市場需求，全球晶圓產(chǎn)能擴充加速進行，據(jù)統(tǒng)計至明年底，全球共將有29座新建晶圓廠，從2019年至2022年，全球半導(dǎo)體晶圓廠將自957座提升到1011座，屆時隨產(chǎn)能開出，可望支撐硅晶圓出貨維持高水平。

另一方面，由于硅晶圓企業(yè)少有意愿積極擴廠，造成供給端吃緊。從硅晶圓大廠資本支出的數(shù)據(jù)來看即可略知一二，由于全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)2007年曾因大幅擴產(chǎn)，供過于求導(dǎo)致價格崩跌、許多企業(yè)退出市場的情況，故多年來硅晶圓廠對于擴產(chǎn)多持保守態(tài)度，從2019年到2021年之間各大廠資本支出平穩(wěn)、皆無大規(guī)模的擴產(chǎn)動作，即便今年市場火熱亦是如此。

而隨著需求量持續(xù)看漲，硅晶圓企業(yè)各個訂單爆滿，并響起漲聲。全球龍頭大廠信越化學(xué)今年四月就針對硅晶圓相關(guān)產(chǎn)品調(diào)漲售價達10-20%，而回顧信越化學(xué)上一次漲價，是2018年的一月，時隔三年多以來的再次漲價，顯示市場需求緊俏。而信越化學(xué)在上半年的法說會上也進一步提及，根據(jù)半導(dǎo)體廠商的設(shè)備擴產(chǎn)計劃等情況來看，預(yù)計最快2022年下半年、最遲2023年起大尺寸硅晶圓將面臨短缺。

（Jouvet）