當(dāng)芯片工藝節(jié)點不斷進展的時候，玩家卻越來越少了。在代表著SoC最高水平的智能旗艦機芯片領(lǐng)域，只有屈指可數(shù)的幾個廠商還在跟進。如果將蘋果和三星排除，最有實力問鼎的就是聯(lián)發(fā)科和高通這對“老冤家”了。

近日，隨著采用4nm工藝的天璣9000和驍龍8 Gen1的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科和高通爭奪安卓旗艦機芯片No 1的戰(zhàn)爭又全面升級。

站上同一起跑線

天璣9000和驍龍8Gen 1在兩周內(nèi)相繼發(fā)布，都采用了目前最先進的4nm工藝，CPU也都是Arm V9的架構(gòu)，為X2超大核加持的1+3+4三叢集設(shè)計，其他指標(biāo)也非常接近，堪稱旗鼓相當(dāng)?shù)囊淮螌Q。

僅從目前公布的參數(shù)很難對兩者進行一個完全的評價，但業(yè)界認(rèn)為臺積電的4nm略勝三星4nm一籌，加上良率、供貨的狀況也相對穩(wěn)定，因此天璣9000可能會有更好的性能表現(xiàn)。

有業(yè)內(nèi)人士結(jié)合以往的表現(xiàn)，認(rèn)為高通在GPU、ISP等方面還是會略勝一籌。

“天璣9000采用的ARM Mali內(nèi)核與高通的Adreno內(nèi)核相比還是有些遜色，另外在手機拍照的專業(yè)評測DXO中，聯(lián)發(fā)科芯片也從沒有進入前20，代表其ISP技術(shù)與高通仍有一段差距。”該人士表示。

以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)也認(rèn)為，天璣9000主要的優(yōu)勢在于能耗低，但在AP、GPU等系統(tǒng)支持方面，高通畢竟是安卓芯片市場的龍頭，仍具有一定優(yōu)勢，因此聯(lián)發(fā)科在這塊的效能還需要再加強。

不過，這些差距并非是決定性的。Cinno Research資深分析師劉雨實就表示，終端廠近年來布局上游意圖明顯，自研圖像處理芯片等屢見不鮮，一定程度上可以彌補聯(lián)發(fā)科周邊軟硬件較弱的劣勢，并且在與芯片廠的合作中獲得更強的話語權(quán)。

同時，這兩款產(chǎn)品的定位也有差別。聯(lián)發(fā)科的天璣9000尚未不支持毫米波頻段，該策略更符合中國市場品牌客戶的需求，且價格上也更具競爭力，對于市場的感受、貼近度更高；高通則兼具毫米波、Sub-6 GHz頻段，對于歐美市場則較具吸引力。

高通的驍龍8Gen 1已經(jīng)獲得了十多家品牌客戶訂單，包括OPPO、小米、vivo、榮耀、一加、摩托羅拉、努比亞、夏普、索尼等。

聯(lián)發(fā)科則尚未公布天璣9000有哪些首輪客戶，僅透露所有主要中國大陸品牌皆已采用，預(yù)計于今年底開始有相關(guān)營收貢獻，并于明年第1季放量。而另據(jù)報道，天璣9000在北美市場的終端產(chǎn)品于2022年第一季就會問世。

對于聯(lián)發(fā)科此次的表現(xiàn)，業(yè)界還是給予了很高的評價，但也指出真正的考驗是在明年量產(chǎn)之后的實際應(yīng)用。畢竟芯片表現(xiàn)如何，還要看與系統(tǒng)的融合程度，高性能芯片因為調(diào)教不好而“翻車”的事件也屢見不鮮。

高通此前表示，衡量芯片能力主要取決于三個因素：制程節(jié)點、IP質(zhì)量和架構(gòu)，這三方面共同決定了產(chǎn)品能效和性能。所以，高通一直強調(diào)自己主推的不只是一個處理器，而是系統(tǒng)解決方案，包含API、軟體、SDK等等。

當(dāng)然，天璣9000的發(fā)布對于聯(lián)發(fā)科本身的提升作用非常明顯。有評論指出這是聯(lián)發(fā)科自20nm以來首次真正處于領(lǐng)先節(jié)點。當(dāng)臺積電無法為海思代工，蘋果認(rèn)為N4節(jié)點還沒有準(zhǔn)備好迎接A15，高通又與三星綁定在一起時，聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)及時填補了這個空缺。

以賽亞調(diào)研指出，天璣9000算是聯(lián)發(fā)科第一次真正打入旗艦市場，未來可能還會有更積極的規(guī)劃，并采用臺積電更先進的制程，在旗艦手機上的市占率將會有一定程度的提升。

資深業(yè)內(nèi)人士陳平（化名）認(rèn)為，臺積電的4nm會比三星的4nm良率高，的確是有機會推升聯(lián)發(fā)科的市占率，但是能夠拉高到多少，沒人能做出精確判斷，“因為從今年的12月到明年的第一季，兩家公司在高端或者在旗艦級手機這一邊，應(yīng)該會有非常激烈的一個競爭。”

奮起直追vs防守反擊

其實，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在不知不覺中完成了超越。

據(jù)調(diào)研機構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布的報告，在 5G 智能手機快速增長的推動下，全球智能手機AP/SoC出貨量在2021年第2季度同比增長31%，5G智能手機出貨量同比增長了近四倍。其中聯(lián)發(fā)科的增速最為亮眼，以43%的份額主導(dǎo)智能手機 SoC 市場。

這已是聯(lián)發(fā)科連續(xù)4季度登頂全球智能手機SoC市場份額第一，而且打破了以往的38%占比記錄，對比去年同期更是猛增了17個百分點。

圖 全球智能手機AP/SoC市場份額，Q2 2020 vs Q2 2021

Counterpoint Research分析指出，聯(lián)發(fā)科的高速增長主要得益于其豐富的5G芯片組合、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持，尤其是基于臺積電6nm工藝的一系列新品，在中高端智能手機上均有出色的表現(xiàn)，并有力帶動了平均單價的提升。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了覆蓋主流價位段手機的6nm芯片組合，包括天璣1200/1100/920/900/810等等，并維持穩(wěn)定出貨，加速與競爭對手甩開距離。

與臺積電的良好合作，是聯(lián)發(fā)科的制勝關(guān)鍵。從最初的天璣1000系列，到平價的800系列，自從推出5G芯片以來，正是臺積電工藝的加持，使得聯(lián)發(fā)科芯片獲得市場青睞，并逐步扭轉(zhuǎn)以往芯片性能低于高通的印象。

市場策略方面，聯(lián)發(fā)科從主攻中國大陸品牌、中端與入門機種，陸續(xù)拓展到韓系品牌、高端機種，加上天璣系列的產(chǎn)品線布局廣泛，以及臺積電的強力產(chǎn)能應(yīng)援，使得市占率明顯擴大。

不過，高通雖然在在中低端市場、整體市場不敵聯(lián)發(fā)科，卻依然穩(wěn)固旗艦級手機芯片市場占有率龍頭地位，且正憑臺積電6nm制程5G應(yīng)用處理器大量出貨，縮短與聯(lián)發(fā)科差距。

根據(jù)CINNO Research提供的數(shù)據(jù)，在國內(nèi)低端智能機市場（2,000元內(nèi)）中，聯(lián)發(fā)科10月市場份額增至54%，高通占比約為34%。

在國內(nèi)中端智能機市場（2,000-5,000元）中，聯(lián)發(fā)科10月市場份額增至35%，高通市場份額增至54%。

在國內(nèi)高端市場中（5,000元以上），并未見搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機產(chǎn)品，高通方面驍龍888、888Plus為主要高通SoC主要型號。

高通也是5G基帶市場的王者，以55%的份額主導(dǎo)了市場。Counterpoint研究分析師Parv Sharma表示：“如果沒有受到供應(yīng)方面的限制，高通本應(yīng)出貨更多，因此該公司在2021年第二季度末開始尋求臺積電和其他代工廠，為各種芯片進行了多樣化的生產(chǎn)，獲取了額外的產(chǎn)能。這讓高通有了未來幾個季度重新奪回份額的可能性。”

高通當(dāng)初選擇與三星，除了有成本方面的考量，也是因為臺積電將更多產(chǎn)能優(yōu)先分配給了蘋果。因此，對于看重走量與成本的高通而言，三星成為更好的選擇。

但是，如果高通如果計劃在明年重新選擇臺積電4nm，形勢又會不同。以賽亞調(diào)研認(rèn)為，由于臺積電先進制程的良率相較三星來得高，芯片產(chǎn)量相對穩(wěn)定，如明年高通旗艦芯片回歸臺積電投片，高通的供貨能力會進一步提升。此外，在供給無虞的情況下，手機廠還是偏好使用高通，因此對其穩(wěn)固旗艦市場的市占率有一定幫助。

高通把策略重點放在頂級規(guī)格的產(chǎn)品，但也有規(guī)劃與投資在中低端產(chǎn)品，將頂級技術(shù)下放到入門級產(chǎn)品，希望能讓產(chǎn)品更常態(tài)化分布。目前除穩(wěn)守住5G旗艦機型的市占率外，高通已經(jīng)將產(chǎn)品線布局戰(zhàn)線拉到中端機型，驍龍7、6、4系列近年來積極的布局就是明證。

決勝在3nm

在2021年旗艦機芯片市場，改進于5nm工藝的4nm工藝將繼續(xù)挑戰(zhàn)手機處理器效能極限，雖然三星聲稱目前3nm制程將在明年上半年量產(chǎn)，但預(yù)估將由自家的Exynos處理器采用，所以高通、聯(lián)發(fā)科的旗艦SoC之爭會愈發(fā)激烈。

搭載驍龍8Gen 1的5G手機將于年底亮相，采用天璣9000的手機預(yù)計明年一季度，而搭載臺積電4nm制程的高通驍龍8Gen 1+處理器可能在2022下半年亮相。

對于高通推出升級版旗艦芯片，徐平說這是過去兩三年間的常規(guī)做法，“從每個年底的驍龍系列首發(fā)之后，隔年的六月或七月會有一款升級版處理器推出。”

“我想這么做主要就是因應(yīng)中國市場客戶的需求，他們會針對一些訂制系列，或者說比較特規(guī)系列產(chǎn)品，使用到這個plus版本。”他補充道。

據(jù)徐平判斷，聯(lián)發(fā)科不會再推出升級版處理器，將用天璣9000抗衡高通的兩款芯片。不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息，聯(lián)發(fā)科將會很快推出新的中端產(chǎn)品天璣7000。該產(chǎn)品將是天璣1200的迭代產(chǎn)品，除了升級5nm工藝，還采用了ARM新架構(gòu)，性能位于驍龍870與驍龍888之間。

雙方爭奪的主戰(zhàn)場還將集中在5G上，因為4G芯片已經(jīng)利潤微薄，但是聯(lián)發(fā)科還會繼續(xù)跟進4G市場，“聯(lián)發(fā)科在整體市占率（4G+5G）上，應(yīng)該還是會贏過高通一些。”徐平說。

以賽亞調(diào)研指出，看到海外4G市場仍強勁，聯(lián)發(fā)科如可以維持明年4G芯片的出貨目標(biāo)，仍可以穩(wěn)站4G市場的龍頭。與之相對，逐漸淡出4G市場是高通本身的策略考量，隨著手機世代轉(zhuǎn)換，高通會將重點放在5G市場，以賺取比較高的利潤跟ASP。

對于兩強來說，有一個重要因素會左右未來戰(zhàn)局走向，那就是產(chǎn)能。據(jù)徐平觀察，聯(lián)發(fā)科的4G處理器，在12nm制程上就可能會比較吃緊。

在最緊要的4nm產(chǎn)能上，高通面對的風(fēng)險可能會較低，因為有三星跟臺積電兩方的產(chǎn)能做保障。這是否意味著，只選擇臺積電4nm工藝的聯(lián)發(fā)科，會遭遇產(chǎn)能受限的問題？

徐平不這樣認(rèn)為：“三家公司（聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果）的產(chǎn)能基本上也都已經(jīng)談定，臺積電應(yīng)該是會優(yōu)先把最多的4nm產(chǎn)能供給蘋果，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該拿到也是不少。”

以賽亞調(diào)研也持類似觀點，因為臺積電4/5nm明年也有相對應(yīng)的擴產(chǎn)計劃，預(yù)計明年底會達到140~150K/m的產(chǎn)能，等于是有一定的產(chǎn)能會擴增給高通跟聯(lián)發(fā)科，確保訂單需求得以被滿足。

如果這些判斷都成立，雙方大體上會在明年維持一種均勢的局面，直到后年的3nm工藝量產(chǎn)。畢竟，4nm只是3nm成熟之前的一個過渡。

按照臺積電和三星的說法，3nm將是一個性能大幅領(lǐng)先且長壽的工藝節(jié)點。所以，真正的決勝也許還要等到3nm時代的降臨。(Andrew )

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