消息 5月13日，深科技在2020年業(yè)績說明會上表示，公司封測業(yè)務一直處于滿負荷生產狀態(tài)，為滿足客戶業(yè)務持續(xù)增長需求，沛頓的產能也在持續(xù)擴張中。

據介紹，深科技8Gb/16Gb DDR4已通過了國內外多個大客戶的驗證正式交付，公司在存儲封測17nm量產基礎上，持續(xù)推進更精密10nm級DRAM產品的技術迭代，不斷向全球DRAM市場的主流工藝節(jié)點技術進行突破。深科技目前的封測技術能夠覆蓋主流存儲器產品，并具備LPDDR3、LPDDR4和固態(tài)硬盤SSD的量產能力。同時，在國內外存儲芯片向高速、低功耗、大容量發(fā)展的行業(yè)趨勢下，深科技不斷推動DDR5、LPDDR5等新產品的技術開發(fā)，且具備最新一代DRAM產品的封測能力。

目前，深科技封測客戶業(yè)務主要集中在深圳園區(qū)生產，隨著客戶產能提升，公司持續(xù)進行相應的廠房擴建和設備投資，以滿足客戶產能快速提升的需求，未來相關項目建成后，將可滿足國內外市場高性能存儲芯片未來發(fā)展及客戶新增產能持續(xù)擴張需求，進而打造公司集成電路半導體業(yè)務的長遠競爭力。

另外，合肥沛頓為深科技與大基金二期和地方政府共同投資建設集成電路先進封測和模組制造項目，該項目總投資100億元，主要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業(yè)務。其中一期項目投資30.67億元，公司已通過非公開發(fā)行募資資金與國家集成電路大基金二期、合肥經開創(chuàng)投、中電聚芯等共同投資完成，包括新建月均產能4800萬顆DRAM存儲芯片封裝測試的項目、月均246萬條存儲模組項目和月均產能320萬顆NAND Flash存儲芯片項目。

深科技稱，目前合肥沛頓項目建設進展順利，一期廠房6月底封頂，并于12月投 入生產并形成有效產能，屆時可全面配合上游廠商最新的業(yè)務發(fā)展進度。

在硬盤數據存儲業(yè)務領域，深科技擁有36年的業(yè)務歷史，掌握硬盤磁頭與硬盤盤基片核心制造技術，擁有自主產權的全自動高精密頭堆、盤基片生產線，主要產品包括硬盤磁頭、盤基片、HDD機械硬盤、SSD固態(tài)硬盤。目前機械硬盤在大型計算機、安防系統(tǒng)等容量存儲及數據安全領域有突出優(yōu)勢，公司硬盤存儲業(yè)務市場前景將持續(xù)向好。未來公司將充分利用強大的研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢，先進的智能制造能力，深厚的行業(yè)資源及良好品牌口碑優(yōu)勢，不斷調整和優(yōu)化產品結構，積極把握數據中心的發(fā)展機遇，引入存儲服務器、固態(tài)硬盤等新業(yè)務，拓寬業(yè)務布局。（Lee）