1月6日，盛美上海在公告中表示，公司與DNS、LAM、TEL等相比有獨(dú)特的競爭優(yōu)勢，公司采取差異化技術(shù)的競爭策略，尤其是在兆聲波清洗技術(shù)領(lǐng)域，公司擁有獨(dú)家專利IP，競爭優(yōu)勢明顯。公司也將繼續(xù)加大研發(fā)投入，希望能夠在平面半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域領(lǐng)先國際大廠，而在未來立體結(jié)構(gòu)清洗領(lǐng)域，盛美的IP技術(shù)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)希望做得比國際大廠更好。

在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場，國產(chǎn)份額的比例還很低。清洗領(lǐng)域可能是國產(chǎn)化比例最高的細(xì)分之一，主要貢獻(xiàn)者也是盛美。盛美表示，歡迎正常的良性競爭，公司認(rèn)為良性的競爭有利于公司自身及行業(yè)的快速發(fā)展。公司有些產(chǎn)品和北方華創(chuàng)是重合的，但我們是友商，如清洗及立式爐管設(shè)備，公司和北方華創(chuàng)做的具體產(chǎn)品開拓重點(diǎn)順序還是不同的。我們兩家公司主要還是和海外的兩家設(shè)備商競爭。我們的立式爐管設(shè)備的現(xiàn)階段重點(diǎn)是LPCVD，未來重點(diǎn)是立式爐管ALD。

盛美上海表示，在清洗設(shè)備領(lǐng)域，相比國內(nèi)外競爭對手，盛美幾乎是能全面覆蓋的，其中SAPS、TEBO、Tahoe是盛美全球獨(dú)家擁有的技術(shù)。加上公司在研的超臨界CO2干燥技術(shù)、先進(jìn)IPA干燥技術(shù)等，盛美的產(chǎn)品覆蓋了90%的清洗設(shè)備，并且盛美對全部設(shè)備均擁有獨(dú)立IP。盛美在2008年發(fā)明了SAPS技術(shù)，解決了兆聲波在晶圓表面的均勻性問題；2015年發(fā)明了TEBO技術(shù)，解決了3D圖形的損傷難題，并申請了9項專利。未來，邏輯器件在3/2nm之后必然會走3D架構(gòu)，DRAM存儲也會走3D架構(gòu)，3DNAND已經(jīng)是3D架構(gòu)，這樣未來3D的清洗是個世界性難題，公司的兆聲波技術(shù)加上公司正在開發(fā)的超臨界干燥及先進(jìn)IPA干燥技術(shù)，可以為未來的3D清洗及干燥提供最理想的解決方案。

據(jù)了解，盛美上海的許多核心技術(shù)人員擁有二十多年半導(dǎo)體裝備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，且盛美有一套成熟的研發(fā)方法論，立足技術(shù)差異化、原始創(chuàng)新（如兆聲波SAPS、TEBO和Tahoe清洗技術(shù)）。團(tuán)隊主要是根據(jù)客戶端需求、內(nèi)部研發(fā)、全球IP調(diào)研來鋪墊自身專利壁壘，產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo)為未來一、二代以后的技術(shù)。（Andy）