集微咨詢（JW insights）認為：

- 智能手機市場的增長正在趨緩，汽車行業正在成為CIS未來的主要增長引擎；

- CIS整合ISP正成為趨勢，尤其是在1M像素存量市場，而在2M乃至更高的8M領域，與機器學習的緊密結合更為流行；

- 隨著技術的演進，車用CIS會繼續衍生出很多新的需求。

對于CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS）來說，未來幾年依然是風景這邊獨好。但是在智能手機市場增長放緩的背景下，汽車正在成為CIS未來的主要成長引擎。

集微咨詢（JW insights）認為，隨著汽車智能化程度的不斷提高，單車中平均搭載的CIS數量正在成倍增長，并且由于車載攝像頭在高溫、防震、防水等方面有更高的要求，CIS的單顆價值也將獲得大幅提升。無論是國際巨頭還是國內新星都在紛紛入局，車用CIS正成為CIS行業的新高地。

CIS的驅動力將發生轉換

通常，攝像頭模組（CCM）由三大核心部件組成：CIS、光學鏡頭和音圈馬達。其中，CIS是攝像頭產品價值量占比最大的關鍵零部件，據Yole Développemen統計，CIS在攝像模組中的價值占比已接近5成。

多年來，CIS制造流程得到了顯著的改進，該行業已經從FSI（前照式）工藝過渡到BSI（背照式）工藝，現在又轉向堆棧式BSI工藝。在堆棧式BSI技術工藝中，TSV（硅通孔）技術被用來連接傳感器陣列和邏輯芯片。該技術的應用提升了CIS的高速拍攝能力，相比于傳統的傳感器速度提升了4倍。同時，該技術還提升了像素層在芯片中的面積占比，使得CIS的物理尺寸大幅下降。

由于智能手機中多攝像頭的應用，CIS在過去幾年一直保持了高速增長的態勢。根據Yole Développement的統計，CIS行業的規模由2015年的102億美元增加到了2020年的207億美元，年復合增長率為15.1%，占到了全球半導體產業（產值4400億美元）的4.7%，而到2026年，整個市場規模將達到315億美元。

少數企業掌控了整個CIS市場，根據Yole Développement的統計，排名前十的廠商共占據了93%的市場份額。其中，索尼的市占率最大（為40%），三星的市占率為22%，豪威（已并入韋爾股份）的市占率為12%。

未來幾年，手機仍將是最大的CIS細分市場，但汽車將成為最有活力的市場領域。據IC Insights最新報告，到2025年，汽車CIS復合年增長率預計有33.8%，增幅遠高于手機CIS 6.3%。

車用CIS大躍進

驅動車用CIS市場爆發有兩大原因：搭載攝像頭的數量和像素數量的增加。根據Yole Développement統計，2020年全球平均單車攝像頭用量為2.2顆，隨著自動駕駛等級的提升，對攝像頭的需求也越來越大。

舉例來說，L4/L5 級自動駕駛汽車需在艙外搭載 8-11 顆攝像頭(4顆成像攝像頭+4~7顆感知攝像頭)，需在艙內搭載 3-4 顆(2-3顆艙內監控攝像頭+1顆行車記錄儀)，即 L4/L5 級汽車共需搭載 11-15顆攝像頭。

車用CIS的像素數也在大幅提升，將從VGA~2M提升到8M。目前市面上的后視攝像頭一般為VGA~1M級別，前視攝像頭在1M~2M（M百萬）之間，例如特斯拉Model系列攝像頭像素為120萬，小鵬P7車載攝像頭像素為200萬。2021年的新發車型開始采用8M攝像頭，以達到更好的信息采集準確度，例如蔚來ET7攝像頭像素為800萬，理想ONE SUV車載攝像頭像素為800萬。

與手機CIS相比，車用CIS的技術門檻更高，因為車用工作條件比較苛刻，需要通過車規認證，還需要適應不同功能安全的要求。設計理念也有所不同，需要有冗余和保護，這是基于功能安全的考量。

通常情況下，車用CIS要求具備120-140dB的高動態范圍，能在-40-+105°C下正常運行，具備較好的夜視能力并解決交通信號燈識別、LFM和偽影等問題。因為對模組體積限制不大，車用CIS多采用BGA封裝，而手機CIS則選用了CSP封裝。此外，兩者在技術發展路徑上也各有側重。

車用CIS要實現800萬像素，傳感器尺寸會比較大，大概1.1/7寸或者1.1/8寸，成本很高。因此同像素的情況下，車用CIS 本身價格即高于手機 CIS，1-2M 單顆價格在 3-8美元左右，8M 的量產單價在15-20美元左右。單顆汽車 CIS 價值較高，也是吸引廠商們參與的主要原因。

據集微咨詢（JW insights）觀察，CIS整合ISP正成為趨勢，尤其是在1M像素存量市場，而在2M，乃至更高的8M領域，與機器學習的緊密結合更為流行。

不過，AI算法模型的發展需要建立在由大量測試數據支持的機器學習之上，這也就要求CIS產品能夠配合算法開發商進行大量的路面測試，以收集大量數據。這對于CIS廠商而言，是一個較大的挑戰。

誰主市場沉浮

在汽車CIS領域，前三大廠商為安森美、豪威（已并入韋爾股份）、索尼，共占據了90%以上的市場份額，市場集中度更高。

領頭羊安森美無手機CIS 產品，缺少小像素技術積累，無法實現大小像素曝光技術。盡管2019 年汽車CIS 市場中安森美還是一家獨大，但大小像素技術積累的缺失是硬傷，隨著其他廠商在三合一（傳感器、邏輯電路與DRAM）融合技術方案上的優勢逐漸顯現，安森美的汽車CIS市場份額有可能逐漸降低。不過，也有看法認為，對于安森美來說，這不是技術上的困難，而是選擇最優路線的問題。安森美采用的是超級曝光的技術，最終的產品一定是多種技術的融合。

豪威在汽車領域布局很早，其CIS芯片當前主要用于歐美汽車品牌，在車用CIS市場占據20%以上份額。而且，產品在持續升級，2020年6月推出全球首款汽車晶圓級攝像頭，尺寸僅為6.5mm×6.5mm。2021年加入英偉達自動駕駛汽車開發生態系統，未來在鞏固拓展歐美市場的同時，有望在亞太市場獲得顯著增量。

相比之下，索尼和三星進入汽車市場較晚，雖然也推出過很具特色的產品，但是在整個汽車CIS市場存在感較低。不過，看到汽車市場潛力的索尼和三星也正在調動資源來重新布局。

有業內人士指出，索尼和三星都在高端CIS產品領域有很深的技術積累，再加之以它們對產能的調動能力，如果未來向汽車CIS方向大幅傾斜，對于安森美半導體和豪威科技而言都不是好消息。

目前，8M市場主要以安森美為主，豪威和索尼也都有8M產品和后續規劃。

國內的后起之秀也在緊密布局之中。比如，思特威在2020年收購深圳安芯微電子，實現車載產品線的拓展，并憑借 SC100AS 及 SC1330AS 兩顆產品打開前裝夜視影像市場。

從市場競爭格局來看，1M的車用CIS市場以豪威為主，2-3M以豪威、索尼為主，8M以安森美為主。整個車用CIS主要出貨以1M產品居多，2-3M以及8M還沒有大批量出貨。據不完全統計，近三年車用CIS在環視上的應用増長很快，已經有300-400多萬輛的覆蓋率。

對于CIS廠商來說，目前最大的挑戰還是產能緊缺。由于整個CIS市場都供不應求，使得占比較多的車用CIS會面臨更多的產能分配問題。而這個問題也將在很長時間內困擾著整個CIS行業。

最后，汽車電子化的進程只是剛剛開始，車用CIS還有更多尚待發掘的機會。因此，集微咨詢（JW insights）認為，隨著技術的演進，車用CIS會繼續衍生出很多新的需求，所以無論是對已入場者還是后來者，機會都將是均等的。（薩米）

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