據日本經濟新聞報道，英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）昨日表示，該公司芯片代工業務目前擁有“超過50家潛在客戶”。

今年3月，英特爾公布IDM 2.0計劃，宣布將開放代工業務。除計劃供應面臨半導體短缺的汽車及零部件供應商外，該公司也開始與云計算企業進行業務洽談。現有工廠將于2021年啟動代工生產，而在美國亞利桑那州投資200億美元建造的兩座新工廠將于2024年起全面運營。

自去年年末以來，全球產業面臨芯片短缺，晶圓廠產能維持滿載。另外美國政府致力于加強本土芯片生產，進一步推動晶圓廠投資擴產計劃。

英特爾公布截至3月27日的2021財年第一季度財報顯示，按照美國通用會計準則(GAAP)計算，第一財季營收為197億美元，較上年同期的198億美元下降1%；凈利潤為34億美元，較上年同期的57億美元下降41%。英特爾當天表示，預計2021年全年銷售額將同比減少1%，為770億美元，為6年來首次減收。

因此，該公司打算與美國政府保持步調一致，利用“制造業回歸本土”的契機實現再增長。不過，業界圍繞制造業回歸本土的意見不盡相同。英偉達 CEO 黃仁勛曾表示，全球供應鏈緊密相連，無法剝離。制造芯片需要多個地區與多家公司的合作。

美國半導體工業協會（SIA）估算，美國要實現半導體自給自足將需要3500億~ 4200億美元的初始投資，并且每年還需要50億~ 150億美元的預算。

為振興本土半導體制造業，美國政府將為芯片產業提供高達500億美元的資助，這也是2.3萬億美元基建計劃的一部分。不過鑒于半導體產業鏈是全球化程度最高的產業鏈，美國能否實現目標仍有待觀察。（樂川）