利揚(yáng)芯片2022年一季報(bào)點(diǎn)評:營收同比增長57.5%,保持穩(wěn)健可持續(xù)發(fā)展
伴隨著2021年半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的風(fēng)起云涌,中國本土供應(yīng)鏈也順勢駛?cè)搿案呔皻狻钡陌l(fā)展快車道,值此財(cái)報(bào)發(fā)布旺季,不少企業(yè)都斬獲了營收、利潤雙豐收的好成績。由于抓準(zhǔn)了國產(chǎn)替代風(fēng)口,有著半導(dǎo)體測試技術(shù)長達(dá)11年深厚積淀的利揚(yáng)芯片,也交出了一份亮眼的答卷。
4月28日晚間,利揚(yáng)芯片披露了2021年年報(bào),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為3.91億元,較上年同期增長54.73%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為1.06億元,較上年同期增加103.75%;本期歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤約為9166.47萬元,較上年同期增加100.43%。截止2021年12月31日,利揚(yáng)芯片總資產(chǎn)共計(jì)12.6億元,同比增長15.38%。
圖源:利揚(yáng)芯片2021年年報(bào)
透過財(cái)報(bào),筆者認(rèn)為,利揚(yáng)芯片2021年度在5G通訊、工業(yè)控制、生物識別、MCU、AIoT等高景氣賽道的芯片測試業(yè)務(wù)保持快速增長,是其能夠獲得如此“雙豐收”的關(guān)鍵,這也為2022年利揚(yáng)芯片的業(yè)績增長奠定了更加堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
由于2021年的高增長,利揚(yáng)芯片2022年Q1財(cái)報(bào)也備受市場關(guān)注,據(jù)同期發(fā)布的2022年第一季度報(bào)告顯示,2022年Q1利揚(yáng)芯片營業(yè)收入約為1.1億元,同比增長57.47%,剔除股份支付影響的凈利潤和扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤分別為1679.84萬元和1540.86萬元,同比分別增長14.69%、20.35%。在保持2022年業(yè)績穩(wěn)健增長的同時(shí),利揚(yáng)芯片在人才股權(quán)激勵上也毫不吝嗇,充分體現(xiàn)出利揚(yáng)芯片“愛才、惜才”的企業(yè)文化。
“國產(chǎn)替代+潛力賽道”雙輪驅(qū)動 助利揚(yáng)芯片業(yè)績“大豐收”
全球供應(yīng)鏈格局風(fēng)云突變的大背景下,本土芯片企業(yè)如今愈發(fā)重視供應(yīng)鏈的“自主、安全、可控”。國家政策的推動,促使中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模近些年高速成長,據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。其中,最核心的設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元,同比增長19.6%。
但是,作為芯片從工程到批量導(dǎo)入市場這一環(huán)節(jié)的關(guān)鍵橋梁,獨(dú)立第三方專業(yè)測試產(chǎn)業(yè)占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小,難以滿足越來越多 IC 設(shè)計(jì)公司的驗(yàn)證分析和量產(chǎn)化測試需求,這一現(xiàn)狀已日益成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。
為彌補(bǔ)這一關(guān)鍵瓶頸,利揚(yáng)芯片身為獨(dú)立第三方專業(yè)測試企業(yè)在本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性也日益凸顯。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,利揚(yáng)芯片已經(jīng)在5G通訊、高算力、工業(yè)控制、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、生物識別、金融IC卡、北斗導(dǎo)航、汽車電子等新興產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域取得測試優(yōu)勢。
2021年度,受益于各細(xì)分賽道景氣度影響,公司主要在5G通訊、工業(yè)控制、生物識別、MCU、AIoT 等領(lǐng)域的芯片測試業(yè)務(wù)保持快速增長。從最核心的測試收入變化來看,2021年公司測試收入約為3.74億元,營收比上年增加53.16%,毛利率為53%,比上年增加6.01%。
圖源:利揚(yáng)芯片2021年年報(bào)
從細(xì)分業(yè)務(wù)來看,其中芯片成品測試營收約為2.66億元,比上年增加71.19%,毛利率達(dá)到57.1%,比上年增加6.95%;晶圓測試總營收為1.084億元,比上年增加20.97%,毛利率達(dá)到42.93%。各核心測試業(yè)務(wù)營收的高增速,加上高毛利優(yōu)勢,驅(qū)動利揚(yáng)芯片2021年業(yè)績呈現(xiàn)出相當(dāng)可觀的增長。
前期夯實(shí)的基礎(chǔ),也為2022年Q1利揚(yáng)芯片的營收提供了強(qiáng)勁動力。據(jù)財(cái)報(bào)披露,2022年Q1營收同比增長57.47%,主要也是系公司在算力、5G 通訊、工業(yè)控制、生物識別、MCU 等領(lǐng)域的芯片測試保持增長所致。未來,利揚(yáng)芯片將加大力度繼續(xù)布局存儲(Nor/NandFlash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、ISP等)、人工智能(AI)等領(lǐng)域的集成電路測試。
擬再融資超13億元擴(kuò)產(chǎn) 三溫測試專線“蓄勢待發(fā)”
2022年以來,隨著全球芯片供需矛盾的逐步緩解,越來越多的產(chǎn)能得到釋放,測試需求猛增。為緩解短期供應(yīng)鏈供需不平穩(wěn)的境況,彌補(bǔ)國內(nèi)集成電路中高端芯片測試的產(chǎn)能需求,利揚(yáng)芯片IPO募投項(xiàng)目正較原計(jì)劃提速實(shí)施。
今年4月26日,利揚(yáng)芯片發(fā)布關(guān)于向特定對象發(fā)行股票申請獲得中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊批復(fù)的公告,擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過13.55億元,實(shí)際募集資金將用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。
公告顯示,東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目由利揚(yáng)芯片子公司東莞利揚(yáng)芯片測試有限公司實(shí)施,總投資額為 13.05億元,擬使用募集資金投資額為 13.05億元,項(xiàng)目募集資金主要將用于新建芯片測試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等,并購置芯片測試所需的相關(guān)設(shè)備,擴(kuò)大芯片測試產(chǎn)能。
對此,在2021年年報(bào)中,利揚(yáng)芯片也表示,一方面,公司通過擴(kuò)大與多家商業(yè)銀行的合作,截至報(bào)告期末共獲授信額度人民幣2.15億元,為后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)充提供資金保證;另一方面,公司于2021年8月份啟動向特定對象發(fā)行A股股票方案,計(jì)劃募集人民幣130702.60萬元,投入到東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金。
另一方面,如今隨著AI、算力、汽車電子、GPU以及FPGA等各類對三溫測試有要求的高端芯片需求增加。為與市場走勢緊密結(jié)合,通過深入了解客戶需求,利揚(yáng)芯片也正加緊布局高可靠三溫測試專線。
通過查閱財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn),目前,利揚(yáng)芯片正積極組建高可靠性芯片三溫測試專線,可適用于各種高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/車用芯片等)的量產(chǎn)化測試需求,包括ATE測試、SLT測試、老煉測試等,從而滿足其終端應(yīng)用對于芯片性能的嚴(yán)苛要求,結(jié)合公司自研的MES系統(tǒng),滿足芯片高可靠性的質(zhì)量需求。
筆者獲悉,目前利揚(yáng)芯片已經(jīng)在打造此類產(chǎn)品,融資后會持續(xù)加大針對該領(lǐng)域的研發(fā)投入和設(shè)備投資的力度,以滿足國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司此類新的需求。
這也是利揚(yáng)芯片2021年財(cái)報(bào)的兩大亮點(diǎn)所在,無論是積極投建新產(chǎn)線、擴(kuò)增產(chǎn)能,還是緊跟高端芯片市場需求,打造三溫測試專線,都體現(xiàn)出利揚(yáng)芯片穩(wěn)健、可持續(xù)的運(yùn)營優(yōu)勢。
總結(jié):
毋庸置疑,半導(dǎo)體是一個(gè)重技術(shù)、研發(fā)和人才,并且投資回報(bào)周期較長的產(chǎn)業(yè)。對任何一家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)來說,扎實(shí)筑牢人才和技術(shù)的護(hù)城河,才是真正贏得市場競爭的關(guān)鍵。
因此,為滿足市場需求及未來業(yè)務(wù)開展需要,持續(xù)增加研發(fā)投入特別是中高端芯片測試方案研發(fā),就顯得相當(dāng)重要。從2021年年報(bào)和2022年第一季財(cái)報(bào)中可見,利揚(yáng)芯片2021年及2022年第一季度的研發(fā)支出大幅增長,分別占營業(yè)收入比重的12.46%及16.40%。
這也為接下來利揚(yáng)芯片深耕中高端芯片測試賽道作好扎實(shí)的技術(shù)儲備,如此“惜才”且重研發(fā)的態(tài)度,也將持續(xù)引領(lǐng)利揚(yáng)芯片在中國半導(dǎo)體測試賽道更加穩(wěn)健、可持續(xù)的發(fā)展。
(xiaowei)
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