圖源：路透

在服刑過半后，三星電子副會長李在镕于周五（13日）獲得假釋出獄。而目前的三星電子，在代工、存儲芯片和智能手機領域，均面臨嚴酷的挑戰(zhàn)。

日經(jīng)亞洲13日報道指出，代工領域，三星電子正面臨來臺積電、英特爾和全球芯片行業(yè)其他競爭對手的激烈競爭。在地緣政治因素影響下，半導體的重要性越來越凸顯，三星電子、臺積電、英特爾都渴望主導市場。

在一直占據(jù)領先地位的存儲芯片領域，三星電子意圖在2030年之前成為世界第一的邏輯芯片制造商，目前已計劃投入171萬億韓元，加快尖端半導體工藝技術的研究和新半導體工廠的建設。

而在智能手機領域，小米來勢洶洶。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，小米手機出貨量同比大增近九成，市場份額達到16.9%，首次超過蘋果，僅次于三星電子的18.8%。在10日的新品發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人雷軍還表示，小米將用三年時間，拿下全球第一。

三星電子方面，受越南生產(chǎn)基地工廠因疫情停工影響，其第二季度全球智能手機出貨量達到6000萬部，較前一季度超過7000萬部的出貨量有所下降。值得一提的是，在小米舉行新品發(fā)布會當天，三星電子也發(fā)布了全新可折疊智能手機系列，以更低的售價增加了產(chǎn)品的吸引力。（小山）