當前這個階段，沒有一個詞比“產能”更能牽動行業人士的神經。史無前例的缺芯大潮已經持續了將近一年的時間，從各種機構和權威人士的預測中，也看不到短期內緩解的跡象。就在緊張的情緒當中，從產業鏈下游的封裝廠卻傳來了產能松動的信息，這是否會意味著整個市場形勢會發生反轉呢？

產能確實松動了

深圳某封裝廠人士王恒（化名）從8月下半月就感到了訂單的減少，他的一些同行則在7月就出現了這種情況。

“終端（需求）從6月份開始就淡了，傳導到上游則花了2個月的時間。”王恒覺得今年這個淡季不同以往。

咨詢了多家封裝廠商，也都得出了類似的結論。另一位封裝業內人士張洵（化名）告訴，他的客戶前期拼命搶封裝產能，導致擠壓了一部分庫存，當市場需求減緩時，下單量就降低了。

不過，從國內一家封裝龍頭企業返回的信息則是，產能始終沒有松動，依然很緊張。對此，王恒的看法是，客戶群體不一樣，影響的時間會有先后之分。

國內主要封裝廠的半年報已經相繼發布，從各機構的解讀中也難以發現產能松動的跡象。比如，華創證券對華天科技2021半年報的研報就表示，封測行業高景氣度短期難以緩解，本輪行業高景氣下傳統封裝供需緊張最為突出，且短期內供不應求狀況難改變。長城證券在點評長電科技業績時指出，封測行業持續高景氣，海外疫情反復加速訂單向大陸轉移。天風證券解讀通富微電的半年報時，也指出封測產能持續吃緊，疊加東南亞臺灣疫情進一步拉大產能缺口，封測景氣度持續向好。

全球封測業龍頭日月光在7月29日舉行的法說會上也表示，目前需求比先前看起來強勁，下半年產能持續供不應求，緊缺態勢將一路延續至2022年全年，最快2023年才有機會達供需平衡。

這種局面可以被解讀成行業之間出現了分化，張洵就認為產能在向大廠集中，很多小廠的日子會很難過。

整個封裝行業的市場集中度雖然沒有晶圓代工那么高，但依然由頭部企業所主導的。據統計，全球前十的封裝企業銷售額占比從2011年的65%提升至2019年的81%。在產能緊張的時期，選擇頭部企業因此具有更高的安全邊際。

圖 2021Q2全球十大封測廠排名（數據來源：集邦咨詢）

不過，也有業內專家認為大廠的情況也不是一邊倒的，并非所有產品的產能都是飽和的，比如Wafer Bumping（晶圓凸塊）、QFN（方形扁平無引腳封裝）等前期擴產過快的工藝可能已經出現回落。“產能的松動并不必然就發生在傳統封裝上，這個還要看實際供需的狀況。”這位專家強調。

缺晶圓和少終端

對于產能為什么松動，就像產能為什么緊缺一樣，有著多種的解釋。

王恒告訴：“現在晶圓的價格太高了，IC和器件價格也高，終端和貿易商都不愿意備貨了。”

前期由疫情造成的消費電子、新能源汽車等下游應用快速復蘇，使得晶圓代工廠的成熟工藝產能無法跟上，導致業內廠商紛紛迎來漲價潮。據相關數據顯示，8英寸晶圓代工廠的部份產品跟去年下半年相比已經漲價30%至40%。

Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan在最新報告中表示，半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈，并將在2021年制約多種電子設備的生產。

日月光在法說會上也提到，新冠疫情的影響作用在現有的基礎設施上，引發了大量的對新系統需求，致使這個行業措手不及。

這種措手不及就會使得產能分配不均衡，實力強的公司可以拿到晶圓，實力較弱的公司的晶圓產能則或可能被砍。沒有晶圓，無米下鍋，自然就會減少封裝廠的訂單。

但是這種情況也在緩解。張洵的公司是做功率器件封裝的，他們公司的晶圓供給已經逐漸恢復，“我們從士蘭微購買晶圓，去年年底的交貨期到了5個月，今年第一季度則已經延到6個月，現在則從6個月恢復到大概4個月了，但還沒到3個月，通常3個月是正常交期。”

從宏觀層面來看，晶圓產能確實在增長。據東吳證券數據顯示，在晶圓出貨量方面，聯電、中芯國際、華虹半導體等全球主要晶圓代工廠的出貨量均已創近五年歷史新高。

如果供給端在改善，出問題的就應該是下游產品了。有行業人士透漏，當前出現的情況是IC成品的銷售在下滑。

IC成品最大的去向就是消費電子市場，而近來的多種信息都顯示該市場的需求正在放緩。這其中的原因也非常復雜，一個原因是終端設備商也高估了消費者的購買意愿。最為顯著的例子就是5G智能手機，其銷售并未達到原先的預期。近期，就傳出手機CIS供應商豪威要大砍明年晶圓代工投片量，單月縮減量達5萬片。

全球代工業龍頭鴻海精密也在近日示警，稱與今年第二季度相比，第三季度其消費電子業務（包括iPhone業務）的銷售額將出現下滑。

這里面存在著一個“看似無解”的循環，因為某些芯片和零部件的持續短缺，拖累iPhone、游戲機和服務器的產量。這些終端設備產量上不去，廠商們就會砍單，反過來再影響對芯片的訂單。王恒估計IC產品終端的需求減弱傳導到封裝至少要4個月，明顯的影響也要到10月、11月才能看得出來

最后還有一個原因，集微咨詢高級分析師陳躍楠認為，國內頭部企業的產能也在逐漸增加，去年富余的產能都在今年用上了，這也會造成產能的松動。

綜上所述，造成產能松動的原因很復雜，不能一概而論。

擴產之路

產能松動就預示著缺芯危機會化解嗎？可能下這個結論還早。

日月光近期就表示，預計供需平衡最早將在2023年實現，2022年仍要非常有效地管理產能瓶頸。

有些芯片供應已經改善，有些芯片則依然緊俏。臺灣媒體近期就爆出，目前MCU封裝產能緊張，最小下單量從年初到近期已翻了5倍。從Q3整體封測報價來看，MCU封裝漲幅大15%，測試也同步上漲15%；驅動IC封裝漲幅則為個位數百分比；存儲器封裝需求可見度也較高。同時，媒體也觀察到芯片庫存分布極度不平衡，IC設計廠手中庫存接近零，晶圓代工廠及封測廠訂單爆滿出現庫存居高不下假象。

以封裝行業自身來說，其產能現在也不是一個穩定的常數。很多廠商為了應對這波產能缺口，都在短期內開啟了擴產模式，比如日月光就在年初時購置了上千臺打線機臺，使得該機臺設備交期大幅拉長至半年以上。

據廈門云天半導體科技有限公司總裁于大全判斷，這波產能釋放還沒有達到頂峰，“很多設備還在陸陸續續地訂，沒完全到貨，因此產能與市場之間會有3-5個月左右的延遲。”在產能和需求都沒有穩定下來之前，市場發生轉折的概率不會太大。

其實，即使沒有疫情，封裝廠的擴產潮也是擋不住的。在5G、AI、電動汽車等下游需求的拉動下，封裝行業已經走上了快車道。只不過疫情使得這個過程的發展提速了。

縱觀2020年到今年年初，國內的多家封裝廠商都公布了自己的擴產計劃。其中，國內三巨頭的擴產計劃最為惹眼。

長電科技在2021年4月非公開發行股票募集50億元，擬投向的項目包括“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目"、“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”。

華天科技在2021年1月擬定增51億元，其中9億元用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目;10億元用于高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目；12億元用于TSV及FC集成電路封測產業化項目；13億元用于存儲及射頻類集成電路封測產業化項目。

通富微電在2020年先后在南通蘇通科技產業園、安徽合肥、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，并參股廈門工廠，收購了AMD 蘇州及AMD檳城各85%股權，主要生產基地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來西亞檳城五處生產基地，并通過參股形式布局廈門，產能成倍擴大，特別是先進封裝產能大幅提升。

這波擴產浪潮將整體提升國內封裝業的水平，不過也要小心風險。于大全就認為：“擴產不能盲目跟風，企業首先要明白自身有哪些成本、技術方面優勢，然后要了解市場增長率，對市場變化要了然于心，最終的目標是要提供有技術含量、競爭力的封裝產品。”（艾禾）

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