圖源：日經(jīng)

東芝將從4月開始的新財年增加資本支出，以擴(kuò)大其主要生產(chǎn)基地的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。該公司已為2022財年預(yù)留了1,000億日元（約合8.39億美元）的投資，比2021財年預(yù)計的690億日元高出約45%。

據(jù)日經(jīng)亞洲報道，這筆資金將用于在石川縣的東芝子公司加賀電子（Kaga Toshiba Electronics）的廠房內(nèi)建設(shè)新的制造設(shè)施，計劃于2023年春季開工，還將包括在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)內(nèi)安裝一條新的生產(chǎn)線。此次升級預(yù)計將使東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高約150%。

東芝還將擴(kuò)大對另一個主要產(chǎn)品類別——硬盤的投資。該公司已經(jīng)開發(fā)了技術(shù)，可以將存儲容量提高到30tb以上，比目前可用的水平高出70%以上，并計劃盡早實現(xiàn)商業(yè)化。

東芝正在展望數(shù)據(jù)中心和電力設(shè)備需求驅(qū)動硬盤的增長，并迫切地加大在這兩個領(lǐng)域的投資。為了加強(qiáng)其重點，該部門在2020財年重組了其運營，結(jié)束了系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)的新發(fā)展。

該集團(tuán)已公布了拆分為三家公司的計劃，目標(biāo)是基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和半導(dǎo)體存儲。但大股東對此舉表示反對，分拆是否會實現(xiàn)也不確定。(隱德萊希)