消息 4月25日，天津普林發(fā)布Q1業(yè)績報(bào)告稱，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為1.38億元，同比增長48.91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為126萬元，同比增長64.20%。

資料顯示，天津普林主要從事印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品類型覆蓋單雙面板、多層板、高多層板、HDI、高頻高速板 及厚銅板等，堅(jiān)持“多品種、中小批量、高品質(zhì)、高可靠”的定位，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控醫(yī)療、汽車電子、通訊電子、航空 航天、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

眾所周知，PCB產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛且市場空間較大，業(yè)內(nèi)各生產(chǎn)廠商在細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)發(fā)展，據(jù)Prismark預(yù)測，2020年全球行業(yè)前三名廠商的市場占有率分別為6.8%、4.8%及4.0%，市場競爭相對充分。同時(shí)，據(jù)Prismark預(yù)測，2020年全球前40強(qiáng)廠商產(chǎn)值為493.02億美元，在整個(gè)行業(yè)小幅下滑的情況下，實(shí)現(xiàn)了9.8%的增長，市場占有率達(dá)到75.59%，較2019年增長了2.37%，市場集中度不斷提升。

按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)劃分，從市場空間看，多層板仍將保持重要的市場地位，2025年全球產(chǎn)值將達(dá)到316.83億美元，市場占有率將高達(dá)36.7%。從增速來看，封裝基板仍保持高速增長，其次為HDI及18層以上多層板，預(yù)計(jì)2020年至2025年的年均復(fù)合增長率分別為9.7%、6.7%及5.4%，即更高技術(shù)含量、更高附加值產(chǎn)品迎來更大的發(fā)展。

今年，天津普林針對工控醫(yī)療及汽車電子領(lǐng)域，集中資源更好地滿足客戶需求，超越競爭對手，在此消彼長的過程中獲取更多訂單，同時(shí)利用先入優(yōu)勢，深度挖掘客戶的綜合需求，在訂單量和訂單結(jié)構(gòu)方面雙重提升。在高端系統(tǒng)裝備領(lǐng)域，充分利用地緣優(yōu)勢，依靠技術(shù)、生產(chǎn)和品質(zhì)開發(fā)更多優(yōu)質(zhì)訂單。針對其他快速增長領(lǐng)域客戶，如通訊領(lǐng)域，找準(zhǔn)切入點(diǎn)，進(jìn)而通過其示范效應(yīng)，以點(diǎn)帶面，導(dǎo)入更高端訂單。

（Lee）