集微咨詢（JW insights）認(rèn)為：

- 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品越來越復(fù)雜，測(cè)試成本將持續(xù)增長，其中最大的成本支出來自ATE。

- 愛德萬和泰瑞達(dá)壟斷的測(cè)試機(jī)市場(chǎng)格局很難打破，美國和日本將繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)發(fā)展，而其他50家供應(yīng)商只能爭(zhēng)奪20%的剩余市場(chǎng)份額。

- 在分立器件、模擬芯片及數(shù)模混合芯片等細(xì)分領(lǐng)域，華峰測(cè)控、長川科技、聯(lián)動(dòng)科技已實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，并獲得國內(nèi)外廠商的肯定與使用，正在逐步向海外市場(chǎng)滲透。

隨著摩爾定律的推進(jìn)，先進(jìn)制程的線寬不斷縮小，已經(jīng)進(jìn)入10納米、7納米、甚至于5納米。同時(shí)，無論是前期的晶圓制造環(huán)節(jié)還是后期的芯片封裝環(huán)節(jié)，芯片的制造成本都與日俱增，因此，測(cè)試作為集成電路產(chǎn)品驗(yàn)證出廠的關(guān)鍵，越來越受到各大廠商的重視。

由于測(cè)試的重要性和難度大幅上升，測(cè)試服務(wù)費(fèi)用也日益提升，測(cè)試服務(wù)費(fèi)用主要由ATE（自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，也稱為測(cè)試機(jī)）、Prober（探針臺(tái)）&Handler（分選機(jī)）、Probe Card（探針卡）、Socket（治具）、Load Board（負(fù)載板）構(gòu)成，其中最大的成本支出來自測(cè)試機(jī)，占比約為4成。

2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額達(dá)到75.8億美元

測(cè)試機(jī)是檢測(cè)設(shè)備中最重要的設(shè)備類型，屬于電學(xué)參數(shù)測(cè)試設(shè)備，為軟硬件一體產(chǎn)品，包括硬件設(shè)備及測(cè)試系統(tǒng)專用軟件。

測(cè)試機(jī)能測(cè)試半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流（電壓、流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測(cè)試等。

無論是晶圓檢測(cè)或是成品檢測(cè)，都需要通過測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，并通過分析測(cè)試數(shù)據(jù)，確定具體失效原因，改進(jìn)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)、封測(cè)工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，耐高壓、耐高溫、功率密度不斷增大、制造工序逐漸復(fù)雜，對(duì)測(cè)試機(jī)的要求愈加提高，提供多種測(cè)試程序并可進(jìn)行大量的并行測(cè)試，提高單位時(shí)間產(chǎn)出量，成為測(cè)試設(shè)備廠商的研發(fā)趨勢(shì)。

在封測(cè)市場(chǎng)的高景氣帶動(dòng)下，測(cè)試機(jī)的市場(chǎng)需求也呈現(xiàn)出高速增長趨勢(shì)。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額達(dá)到60.1億美元，同比增長20%，預(yù)計(jì)2021年及2022年的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到75.8億美元和80.3億美元，其中測(cè)試機(jī)占比最大，達(dá)到 63.1%，其他設(shè)備分選機(jī)占 17.4%、探針臺(tái)占15.2%。

按上述比例推算，2020 年全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為37.92 億美元，預(yù)計(jì) 2021 年和2022 年將分別達(dá)到 47.83億美元和50.67 億美元。

超50家企業(yè)爭(zhēng)奪不足20%的市場(chǎng)份額

根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同，半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)主要細(xì)分領(lǐng)域?yàn)榇鎯?chǔ)器、SoC、模擬、數(shù)字、分立器件和 RF 測(cè)試機(jī)。

長期以來，全球集成電路測(cè)試設(shè)備高端領(lǐng)域主要由泰瑞達(dá)、愛德萬兩家國際巨頭企業(yè)壟斷，合計(jì)占據(jù)全球市場(chǎng)80%以上的份額，尤其是在測(cè)試難度高的數(shù)字及 SoC 類芯片、存儲(chǔ)類芯片及高壓功率器件領(lǐng)域處于絕對(duì)的壟斷地位。

因此，身處美國、日本、韓國、中國大陸和中國臺(tái)灣等地區(qū)超過50家以上的測(cè)試機(jī)廠商，只能爭(zhēng)奪剩下不足20%的市場(chǎng)份額。下表為國內(nèi)外主要測(cè)試機(jī)廠商情況匯總：

由上表可知，近年來，國內(nèi)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域涌現(xiàn)出大量初創(chuàng)企業(yè)。

據(jù)集微咨詢（JW insights）不完全統(tǒng)計(jì)，截止目前，國內(nèi)從事測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)的廠商已經(jīng)超過15家，包括華峰測(cè)控、長川科技、佛山聯(lián)動(dòng)、華興源創(chuàng)、亞威股份（參與收購韓國存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)廠商GSI公司）、精測(cè)電子（武漢精鴻、wintest）、上海御渡（愛德萬與南通華達(dá)等共同投資設(shè)立）、南京宏泰、悅芯科技、派格測(cè)控、芯業(yè)測(cè)控、宏邦電子、河北圣源芯科、摩爾精英（收購德州儀器ATE芯片測(cè)試設(shè)備團(tuán)隊(duì)）、杭州加速科技、冠中集創(chuàng)等，目前這一趨勢(shì)還在繼續(xù)，越來越多企業(yè)開始布局發(fā)力半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備。

值得注意的是，對(duì)于國產(chǎn)測(cè)試機(jī)廠商而言，產(chǎn)業(yè)環(huán)境不成熟的問題仍然存在。由于測(cè)試機(jī)行業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對(duì)產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求也很高。但國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)零部件市場(chǎng)拉動(dòng)時(shí)間較短，零部件配套能力較弱。與國外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，國產(chǎn)設(shè)備制造商無法享受良好的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境帶來的全方位支持。

本土測(cè)試機(jī)逐漸走向海外

事實(shí)上，伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)市場(chǎng)的轉(zhuǎn)移，海思半導(dǎo)體、匯頂科技、展銳等本土芯片設(shè)計(jì)公司以及長電科技、通富微電、華天科技等封測(cè)廠商的崛起以及中美貿(mào)易摩擦等因素帶來的半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代加速，都為國內(nèi)測(cè)試機(jī)行業(yè)發(fā)展帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。

同時(shí)，隨著集成電路行業(yè)步入成熟發(fā)展階段，降低成本已成為各集成電路廠商提高自身競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。然而，國際測(cè)試機(jī)廠商通常針對(duì)大客戶的售后服務(wù)好，但對(duì)于小客戶的需求通常難以滿足。

因此，采用產(chǎn)品性價(jià)比高、能滿足特定類型產(chǎn)品個(gè)性化需求并能夠提供及時(shí)、快速售后服務(wù)的國產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，既能降低成本、替代昂貴的通用型測(cè)試機(jī)，又滿足供應(yīng)鏈安全的需求，已成為國內(nèi)各集成電路廠商的重要選擇。

此外，當(dāng)前芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)非常激烈，而國外測(cè)試機(jī)設(shè)備價(jià)格高，國際芯片大廠的獲利空間也在一步步壓縮。因此，國際芯片大廠為了搶占市場(chǎng)，除不斷提升技術(shù)能力，同時(shí)也在尋求性價(jià)比較高的測(cè)試設(shè)備，以提高其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力及獲利空間。

目前，以華峰測(cè)控、聯(lián)動(dòng)科技為代表的國內(nèi)測(cè)試機(jī)產(chǎn)品也獲得國內(nèi)外廠商的肯定與使用，正在逐步向海外市場(chǎng)滲透，未來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，將成為國內(nèi)測(cè)試機(jī)廠商的成長契機(jī)。

集微咨詢（JW insights）認(rèn)為，在模擬和數(shù)模混合集成電路測(cè)試機(jī)方面，以華峰測(cè)控、長川科技為代表的國內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，在分立器件測(cè)試機(jī)方面，以聯(lián)動(dòng)科技和宏邦電子為代表的國內(nèi)企業(yè)也取得了較高的市場(chǎng)份額。

不過，在難度更高的SOC、數(shù)字、存儲(chǔ)器等市場(chǎng)領(lǐng)域，愛德萬和泰瑞達(dá)已經(jīng)形成了完善的客戶“生態(tài)圈”，國內(nèi)測(cè)試機(jī)廠商短期內(nèi)難有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，因此，愛德萬和泰瑞達(dá)壟斷的高端測(cè)試機(jī)市場(chǎng)格局很難打破，美國和日本將繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)發(fā)展。（薩米）

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