2022年3月，英特爾、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、Google、Meta、微軟等十余家行業巨頭聯合成立了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，該聯盟旨在建立統一的die-to-die互連標準，打造一個兼具開放性、可互操作性的Chiplet生態系統。

Chiplet是一種“新形式的IP復用”產品，即通過先進封裝技術，將經過模塊化處理、具備單一功能的IP（芯粒）進行互連，實現復雜的高性能SOC異構集成。

日前，牛芯半導體正式加入UCIe產業聯盟，成為首批加入該組織的國產IP企業。未來，牛芯半導體將和其他聯盟成員一起，共同致力于Chiplet接口規范的標準化研究與應用。

兼容UCIe解決方案

牛芯半導體在Chiplet技術方面具有良好的前瞻性。團隊早期設計的die-to-die產品，成功實現了國產封裝的低成本芯片互連。目前，團隊研發的基于先進工藝、具有更高傳輸速率和帶寬的die-to-die產品，可支持多工藝節點異構集成，在提供多系列PHY和MAC解決方案的同時兼具優異的PPA性能。

KNiulink die-to-die產品特點：

● 支持國產封裝低成本設計。兼容UCIe標準中先進封裝和標準封裝，聯合國內封測廠家提供完整PHY-MAC-Package-Testability解決方案；

● 提供完整SIPI信道物理層仿真分析。支持先進封裝（Interposer）以及標準封裝的信道仿真驗證，滿足高帶寬、高數據量應用需求；

● 結合SerDes 和DDR技術優化設計。將SerDes和DDR技術結合，在Latency、功耗、面積以及高帶寬等不同方向優化設計，滿足各類應用特點；

●兼容UCIe協議標準。支持UCIe中die-to-die Adapter互連層、Physical Layer物理層的規范。

牛芯半導體基于SerDes和DDR技術積累，積極參與小芯片Chiplet標準制定，承接各類Chiplet定制化設計，滿足客戶成本控制、設計復用、良率提升等需求。